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2018年全球半导体设备行业竞争格局,韩国跃居第一,中国成为第三大市场

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20 彭琨懿 • 2018-08-23 14:19:20  来源:前瞻产业研究院 E5673G0

半导体设备全球竞争格局:韩国跃居第一,晶圆制造加工设备市场份额最大

半导体产业链包括上游的半导体支撑产业,中游的半导体制造产业以及下游的半导体应用产业。细分来看,半导体支撑产业包括半导体材料及半导体设备;中游的半导体制造半导体包括四类产品,分别是集成电路、光电子器件、分立器件、传感器;下游的半导体应用领域众多,2017年全球半导体应用领域排名前三的行业是通信及智能手机、PC/平板、工业/医疗。

半导体设备是半导体行业的支撑行业,主要应用于IC制造(前端设备)、IC封测(后道设备)两大领域。其中,IC制造设备又包括晶圆制造设备和晶圆加工设备。其中晶圆制造设备主要由硅片厂(如SUMCO、金瑞泓、上海新昇)进行采购,最终产品为硅片;晶圆加工设备主要由代工厂(Foundry,如台积电、中芯国际、上海长虹)或IDM企业(如Intel、Samsung)进行采购,最终产品为芯片;IC 封测设备通常由专门的封测厂(如日月光、Amkor、长电科技)进行采购,包括拣选、测试、贴片、键合等多个环节。

图表1:半导体产业链

2017年行业增长迅速,韩国取代中国台湾成为第一大市场。2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元,较2016年大幅增长37.3%,创历史新高,增速为近7年来的最高水平。从地区贡献来看,半导体设备市场需求与代工厂分布密切相关。2017 年韩国为全球第一大半导体设备市场,市场规模179.5亿美元,占比为31.70%,主要因为三星成立半导体代工业务部门,芯片及芯片外包业务需求持续增长;中国台湾半导体设备市场规模114.9亿美元,占比20.29%,丧失连续五年的第一宝座,主要是因为台湾半导体所依赖增长的PC市场进入衰退期,智能手机增速趋缓;中国大陆是全球第三大半导体设备市场,市场规模为82.3亿美元,占比为14.54%。

分地区增速方面,2017年韩国半导体设备市场规模约180亿美元,同比增长133%,中国台湾半导体设备市场规模约115亿美元,同比下滑6%,丧失连续五年的第一宝座,主要系台湾半导体所依赖增长的PC市场进入衰退期,智能手机增速趋缓。中国大陆半导体市场规模约82亿美元,同比增长27%。

图表2:全球主要市场半导体设备规模(单位:亿美元,%)

从细分产品来看,核心设备垄断程度较高。在整个半导体设备市场中,晶圆加工设备大约占整体的80%,封装及组装设备大约占7%,测试设备大约占9%,其他设备大约占4%。根据VLSI Research 2017年公布的数据,在晶圆加工制造设备中,份额排名前四的有刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备、前道检测设备。

图表3:全球半导体设备产品市场份额情况(单位:%)

根据Gartner数据显示,全球列入统计的规模以上晶圆制造设备商共计58家,其中日本企业最多,数量达到21家,占比为36%。其次是欧洲的13家、北美10家、韩国7家。中国大陆仅4家纳入统计,按数量统计占比不到7%,由此可见,国产半导体设备公司整体实力偏弱。

图表4:全球主要晶圆制造设备商国别分布(单位:家)

国内十大半导体设备制造商产品服务对比分析

中国虽然是全球半导体设备第三大市场,但是国产设备基本上都是销售到国家投资的集成电路生产线,比如中芯国际、长江存储、上海华虹、华力微。外商投资的公司普遍采用进口设备。根据中国电子专用设备协会统计,2017年中国半导体设备前三强分别是晶盛机电、电科装备、捷佳伟创。

图表5:2017年中国半导体设备TOP10

以上数据来源参考前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国电子专用设备制造行业产销需求与投资预测分析报告》。

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