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中国聚酰亚胺薄膜生产工艺还处于追赶阶段,以生产电工级聚酰亚胺薄膜为主,少数企业能生产高性能的电子级聚酰亚胺薄膜;更为高端的超薄透明PI薄膜,国内企业还未取得商业化突破。按照厚度(d)划分,PI薄膜一般可分为超薄膜(d≤8μm)、常规薄膜(8μm<d≤50μm,常见膜厚有12.5、25、50μm)、厚膜(50μm<d≤125μm,常见厚度为75、125μm)以及超厚膜(d>125μm)。软性覆铜板FCCL的微电子行业也是海底电缆制备所需的PI膜75%以上为12.5um及以下的产品。
中国PI膜的供给主要以电工级为主,从整体产能来看,2020年我国PI膜的产能约在9300吨,但其中电子级的产能不到1100吨。
2020年国内聚酰亚胺薄膜产能接近9500吨,在过去十年,产能年均增速为16.1%;期间产能扩张有两个高峰期,一是2012-2014年,产能从2300吨提高到4140吨,同比增长80%;主要是多家新生产企业的进入,促进行业整体规模扩大。其次是2016-2017年间,产能从4790吨提高到7700吨,2年增长了61%,主要是国内老牌领先企业的产能扩充。如桂林电器研究所公司和山东万达微电子材料公司产能扩张升级。2019-2020年各大材料厂商、电子厂商陆续宣布扩建PI膜产线。
图表 1:2010-2020年中国PI膜产能(单位:吨)
近年来伴随微电子电路、高端绝缘领域相关产业的飞速发展,市场对高性能PI材料的需求量持续扩大,国际市场需求总量已逼近6000吨/年,国内市场约4000吨/年,其中高端电子级PI薄膜的需求量更呈现出快速增长趋势,但该类PI材料的产业化技术长期被美、日、韩等国际龙头企业掌控,打破国外垄断已成为我国微电子电路、高端绝缘领域等相关产业持续发展的必然诉求。希望对您有所帮助!
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