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邀请演讲硅是目前最重要的半导体材料，全球 95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的，通过对芯层进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。
与光伏行业相比，半导体行业对于单晶硅的纯度要求更高，一般须达到 99.9999999%及以上。因此单晶硅生长环节为硅片生产的关键环节。用于半导体单晶硅制备的单晶硅生长炉也需满足高纯硅生长的性能标准。
硅片大型化已成为当前发展的主流趋势。我国硅片需求量巨大，行业发展前景良好。目前国内仅对 8 英寸及以下的硅晶圆制造技术有所掌握，8 英寸以上硅晶圆的自给率较低，严重依赖进口的局面亟需改变。
半导体硅片的关键环节如下所示：
硅料是光伏行业的基础原材料，多晶硅料由石英砂加工的冶金级硅精炼而来，可以先被铸成硅锭，然后切割成片，加工成多晶硅硅片，也可以熔炉后植入单晶硅籽晶，拉制为圆柱单晶晶棒，再被切割成片，加工成为单晶硅硅片，用于制造基于晶体硅的电池组件。随着光伏行业的迅速发展，硅片的需求也不断扩大。
2018 年全国硅片产量约为 109.2GW，同比增长 19.1%。全球前十大生产企业均位居中国大陆，预计 2019 年全国硅片产量将达到 120GW。2011-2019 年全国硅片产量如下图所示：
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