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邀请演讲众所周知，半导体芯片的设计和制作环节非常多，简单来看，主要是分为芯片设计、生产、封测三大环节。
图表1:芯片生产流程
资料来源：前瞻产业研究院整理
（二）生产模式介绍
越是先进的芯片，其设计开发成本和生产制造成本往往越高，一家半导体公司往往无法单独负担。此时就衍生出了两种生产模式，一种是IDM（垂直整合模式，integrated design and manufacture），另外一种是Fabless-Foundry模式。
IDM即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式，如Intel、三星、TI（德州仪器）、东芝、ST（意法半导体）、Nuvoton（新唐）等。其中，三星电子的晶圆厂虽然主要是为了制造自己设计的芯片，但由于建厂成本太高，它同时也给苹果公司为iPhone、iPad设计的处理器提供代工服务。
Fabless-Foundry是电路设计和代工生产相分离的模式，衍生出这一模式的原因主要有两个：首先，半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产。随着制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，单位面积上能够容纳的IC 数量剧增，成品率显著提高。企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高企业竞争力。其次，半导体产业所需的投资十分巨大，沉没成本高。一般而言，一条8 英寸生产线需要8 亿美元投资，一条12 英寸生产线需要12～15 亿美元的投资，而且每年的运行保养、设备更新与新技术开发等成本占总投资的20%。这意味着除了少数实力强大的IDM厂商有能力扩张外，其他的厂商根本无力扩张。
但IDM模式自然有其优势：首先，从IC 设计到完成IC制造所需的时间较短，不需要进行硅验证（Silicon Proven），不存在工艺流程对接问题，所以新产品从开发到面市的时间较短。IDM模式还有一个突出的优势便是不会受制于人。目前IC制程工艺最先进的是台积电，很多IC设计公司都将生产委托于它，如苹果、华为、高通、MTK等。这时候台积电的产能问题将左右各大手机芯片厂商的出货量。为了处理器的性能和功耗，大家都在追逐最先进的IC制程工艺，在新的制程工艺成熟之前，肯定会遇到良率和产能问题，把产能优先保障给谁，也是各个设计厂商需要竞争之处。
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