2020年中国半导体CMP材料市场规模及发展趋势分析 国内迎来发展机遇【组图】

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20 郑晨 • 2020-09-04 10:20:20  来源:前瞻产业研究院 E30684G0

化学机械抛光(CMP)是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法,是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。从CMP材料的细分市场来看,抛光液和抛光垫的市场规模占比最大。从全球企业竞争格局来看,全球抛光液和抛光垫市场长期被美国和日本企业所垄断。未来,随着国内半导体市场不断增长和国家政策对“半导体和集成电路”产业的支持,我国CMP抛光材料国产化、本土化的供应进程将加快。

1、抛光液和抛光垫是主要CMP材料

化学机械抛光(CMP)是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法,是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP抛光材料具体可分为抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂等。目前,抛光液和抛光垫的市场规模占比最大,2018年,抛光液和抛光垫占CMP抛光材料市场的比重分别为49%和33%。

图表1:全球CMP各细分抛光材料市场份额(单位:%)

2019年,全球抛光垫和抛光液的市场规模分别为7亿美元和12亿美元,较2018年有所增长。

 图表2:2016-2019年全球抛光垫/液的市场规模(单位:亿美元)

2、全球市场被美、日企业垄断

在企业竞争格局中,全球抛光液和抛光垫市场长期被美国和日本企业所垄断,例如,在抛光液市场,美国Cabot公司的市场占有率达33%;在抛光垫市场,美国DOW公司的市场份额达79%。在我国,抛光液的进口依赖局面已由安集科技公司打破,鼎龙股份的抛光垫产品也在持续开拓市场。

图表3:全球CMP抛光液市场竞争格局(单位:%)

3、国内CMP材料市场迎来发展机遇

由于工艺制程和技术节点不同,每片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道CMP抛光工艺。随着未来芯片尺寸不断减小的趋势,CMP抛光的步骤将不断增加,对CMP材料的需求也将不断增加。鉴于中国大陆已是全球最大的半导体市场,半导体材料作为半导体产业的重要组成,未来的发展潜力巨大。

图表4:CMP抛光步骤随芯片尺寸的减小而不断增加(单位:次)

同时,随着国家政策对“半导体和集成电路”产业的支持,我国半导体材料国产化、本土化的供应进程将加快。2019年12月,据工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》显示,在集成电路应用领域,CMP抛光液和CMP抛光垫均有入选:

图表5:《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》-抛光材料入选明细

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》,同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。

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