晶圆厂投资热潮带动半导体设备需求暴涨 国内企业进口替代机遇来临

中国半导体设备行业现状：高端设备进口依赖严重

在我国半导体晶圆制造中，主要涉及到的设备包括单晶炉、滚磨机、切片机、倒角机、研磨设备、CMP抛光设备、清洗设备、检测设备等。从目前的现状来看，在截断机、滚磨机，清洗设备领域，国产化程度较高；在单晶炉、研磨设备以及刻蚀设备领域，有一定的进口依赖度，而在切片机、倒角机、抛光机以及检测设备领域，进口依赖度较高。

图表1：主要半导体设备用途、厂商及国产化率

数据来源：前瞻产业研究院 前瞻经济学人APP

从市场规模来看，前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》数据显示，2017年全球半导体设备销售规模为559亿美元，同比增长35.6%，中国半导体销售额约为69亿美元，同比增长6.9%，销售额占全球比重为12.34%。

而根据前瞻产业研究院的调查，目前在国内市场上，中国半导体设备的应用占比不足10%，可见我国半导体设备的进口替代空间还较大。

图表2：2010-2017年全球及中国半导体设备市场规模（单位：亿美元%）

数据来源：前瞻产业研究院 前瞻经济学人APP

市场因素：晶圆厂投资加速，半导体设备迎发展机遇

结合近年来全球半导体行业资本开支的平均情况，设备投资占整个半导体行业资本投资的66%，其中晶圆制造设备占比53%，封测设备占比为13%。

根据SEMI 预计，2018年全球晶圆厂设备支出（含全新与整新）将增长到580 亿美元，其中中国作为本轮增长的核心地区之一，仅2018 年一年，中国晶圆厂的设备支出将超过100 亿美元，半导体设备总体市场需求规模将超过200亿美元，占到全球的21%。

图表3：2018年全球半导体设备需求分布预测（%）

数据来源：前瞻产业研究院 前瞻经济学人APP

政策因素：政策护航推动半导体设备国产化

市场因素推动下，我国半导体设备的需求量大幅增长，同时给国内企业带来了较大的替代空间。而政策的出台，则进一步给国内半导体设备企业带来了利好。

纵观我国半导体产业相关政策，致力于推动半导体设备国产化的主要包括：

1、《中国制造2025》

《中国制造2025》对于半导体设备国产化的要求主要包括：

短期：在2020 年之前，90-32nm 工艺设备国产化率达到50%，实现90nm 光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%。

中期：在2025 年之前，20-14nm 工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。

长期：到2030 年，实现18英寸工艺设备、EUV 光刻机、封测设备的国产化。

图表4：《中国制造2025》半导体设备国产化进程规划

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2、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》

2018年3月30日，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部四部门联合发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，对于集成电路生产企业或项目给予1-10年的税收减免优惠。

3、《国家集成电路产业发展推进纲要》

2014年6月,《国家集成电路产业发展推进纲要》提出成立专项国家产业基金,同年9月,在工信部、财政部的指导下,大基金正式设立。截止目前大基金一期已经投资完成，根据相关统计，其一期投资核心主要实在制造领域，其在设备材料领域的投资相对较少，但对于促进半导体设备产业发展具有重要意义。截止2017年底获得大基金投资的半导体设备企业主要有中微半导体、沈阳拓荆、长川科技、上海睿创以及北方华创。

据悉，大基因二期计划于2018年下半年开始投资运作，拟募集1500亿-2000亿元人民币。

除了国家层面，地方层面也积极参与半导体产业推动，根据公开资料，至少有包括北京、上海、广东、陕西、安徽在内的五个地区明确指出要重点推动半导体设备业的发展。

图表5：地方基金半导体设备促进规划

数据来源：前瞻产业研究院 前瞻经济学人APP

前瞻产业研究院认为，在市场需求增长、政策推动，以及进口替代的发展机遇下，我国半导体设备将迎来重大利好。

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