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收藏!《2023年全球CMP抛光液产业技术全景图谱》(附专利申请情况、专利竞争和专利价值等)

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20 刘海晶 • 2023-05-04 14:00:01  来源:前瞻产业研究院 E3523G0

行业主要上市公司:安集科技(688019)、上海新阳(300236)、鼎龙股份(300054)、万华化学(600309)等

本文核心数据:CMP抛光液专利申请数量、CMP抛光液专利区域分布、CMP抛光液申请人排名、专利市场价值

全文统计口径说明:1)搜索关键词:CMP抛光液及与之相近似或相关关键词;2)搜索范围:标题、摘要和权利说明;3)筛选条件:简单同族申请去重、法律状态为实质审查、授权、PCT进入指定国(指定期),简单同族申请去重是按照受理局进行统计。4)统计截至日期:2023年4月17日。5)若有特殊统计口径会在图表下方备注。

1、全球CMP抛光液产业专利申请概况

(1)技术周期:处于成长期

2003-2021年,全球CMP抛光液产业专利申请人数量及专利申请量整体均呈现逐年增长的态势,可以看出全球CMP抛光液产业正处在持续发展的状态。整体来看,全球CMP抛光液技术处于成长期。

图表1:全球CMP抛光液产业技术周期

注:当前技术领域生命周期所处阶段通过专利申请量与专利申请人数量随时间的推移而变化来分析。

(2)专利申请量及专利授权量:专利申请数量增长

2014-2022年全球CMP抛光液产业专利申请数量整体呈现增长态势,2022年全球CMP抛光液产业专利申请数量上升至92项;2023年截至4月17日,全球CMP抛光液产业专利申请数量为1项。

在专利授权方面,2014-2022年全球CMP抛光液产业专利授权数量波动下降,2022年全年CMP抛光液产业专利授权数量为8项。

从授权占比来看,2014-2022年全球CMP抛光液产业相关技术专利授权占比呈现下降的趋势,2022年仅为8.70%。

图表2:2014-2023年全球CMP抛光液产业专利申请量及授权量情况(单位:项,%)

注:①专利授权率表明申请的有效率以及最终获得授权的提交申请成功率。

②统计说明:如果2012年专利申请在2014年获得授权,授予的专利将在2012年专利申请中显示。

(3)专利法律状态:大部分专利处于“有效”状态

目前,全球CMP抛光液大多数专利处于“有效”状态,占比接近70%;处于“审中”状态的CMP抛光液专利数量占比也超过了30%;PCT制定期内的CMP抛光液专利数量仅占全球CMP抛光液专利总量的0.1%左右。

图表3:截至2023年全球CMP抛光液产业专利法律状态(单位:%)

(4)专利市场价值:总价值超过三亿美元,30万美元以下专利数量较多

目前,全球CMP抛光液产业专利总价值为3.60亿美元。其中,3万美元以下的CMP抛光液专利申请数量超过300项;3万-30万美元的CMP抛光液专利申请量超过350项。30万美元以上的CMP抛光液专利申请数量仅为176项。

图表4:截至2023年全球CMP抛光液产业专利市场总价值及专利价值分布情况(单位:亿美元,项)

统计口径:按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计,并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。

2、全球CMP抛光液产业专利技术类型

(1)专利类型:发明专利占比高达97%

在专利类型方面,2023年截至4月17日全球有881项CMP抛光液专利为发明专利,占全球CMP抛光液专利申请数量比重最大,超过97%。CMP抛光液实用新型专利数量超过20项,占全球CMP抛光液专利申请数量的2%左右。

图表5:截至2023年全球CMP抛光液产业专利类型(单位:项)

(2)技术构成:第一大技术占比超过30%

从技术构成来看,目前专利数量排在第一的为“C09G1抛光组合物(虫胶清漆入C09F11/00;洗涤剂入C11D)[2006.01]”,其数量达到了681项,占总申请量的33.07%;排在第二的为“H01L21专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2,8〕”,其数量达到了505项,占总申请量的24.53%。

图表6:截至2023年全球CMP抛光液产业技术构成(单位:项)

(3)技术焦点:十大热门

全球CMP抛光液前十大热门技术词包括催化剂、抛光垫、绝缘材料、分散液、氧化硅等。进一步细分来看,CMP抛光液技术热门词包括超声振动、聚合物、机械抛光、阻挡层等。具体情况如下:

图表7:截至2023年全球CMP抛光液产业热门技术词

注:旭日图内层关键词是从最近5000条专利中提取。外层的关键词是内层关键词的进一步分解。

(4)被引用次数TOP专利:排名前十的专利大部分来自于国外

一种用于阻挡层抛光的化学机械抛光液(专利号:CN101463227A)是被引用次数最多的CMP抛光液专利,被引用次数超过44次。CMP研磨剤及び基板の研磨方法(专利号:JP2007311779A)专利引用次数也达到了38次。其它被引用次数前十大专利如下所示:

图表8:截至2023年全球CMP抛光液产业被引用次数TOP10专利(单位:次)

3、全球CMP抛光液产业专利竞争情况

(1)技术来源国分布:中国大陆占比最高

目前,全球CMP抛光液第一大技术来源国为中国,中国大陆CMP抛光液专利申请量占全球CMP抛光液专利总申请量的33%以上;其次是美国,美国CMP抛光液专利申请量占全球CMP抛光液专利总申请量的27%左右。

图表9:截至2023年全球CMP抛光液产业技术来源国分布情况(单位:%)

统计说明:①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计,并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计,若无优先权,则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家,则按照最早优先权国家计算。

(2)中国区域专利申请分布:上海领先

中国方面,上海为中国当前申请CMP抛光液专利数量最多的省份,当前累计CMP抛光液专利申请数量达221项。广东申请CMP抛光液专利数量超过30项。中国当前申请省(市、自治区)CMP抛光液专利数量排名前十的省份还有山东、江苏、辽宁、天津、北京、浙江、台湾和四川。

图表10:截至2023年中国当前申请省(市、自治区)CMP抛光液专利数量TOP10(单位:项)

统计口径说明:按照专利申请人提交的地址统计。

(3)专利申请人竞争:安集科技遥遥领先

全球CMP抛光液产业专利申请数量TOP10申请人分别是安集微电子(上海)有限公司、安集微电子科技(上海)股份有限公司、RESONAC CORP、罗门哈斯电子材料CMP控股公司、弗萨姆材料美国有限责任公司、秀博瑞殷股份有限公司、台湾积体电路制造股份有限公司、大连理工大学、上海新安纳电子科技有限公司和凯斯科技股份有限公司。

其中,安集微电子(上海)有限公司和安集微电子科技(上海)股份有限公司CMP抛光液专利申请数量分别为117项和86项。

图表11:截至2023年全球CMP抛光液产业专利申请数量TOP10申请人(单位:项)

注:未剔除联合申请数量。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

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