深度分析！2021年中国半导体光刻胶市场发展现状分析 晶圆厂扩建驱动增长、光刻胶国产化任重而道远

中国光刻胶行业主要上市公司：飞凯材料(300398)、容大感光(300576)、广信材料(300537)、上海新阳(300236)、永太科技(002326)、雅克科技(002409)、江化微(603078)等。

本文核心数据：中国半导体光刻胶市场格局，中国半导体光刻胶市场规模，本土半导体光刻胶企业产能情况等。

1、半导体光刻胶随集成电路线宽的缩小而演变

光刻胶按下游应用分类，可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶。在集成电路制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的40%-50%，占制造成本的30%。

半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求，而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率，从而达到集成电路更高密度的集积。为适应集成电路线宽不断缩小的要求，光刻胶的波长由紫外宽谱向g线(436nm)→i线(365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm)→F2(157nm)的方向转移，演进路线如下：

2、国内市场规模稳步增长、ArF胶和KrF胶是主流

当前，中国已是全球最大半导体消费国家，2020年市场规模占全球比重为34.5%，光刻胶作为半导体制造的核心材料之一，对半导体光刻胶的需求也不断增长。据美国半导体协会的数据显示，在此之中中国半导体光刻胶市场从2015年的1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元，同比增长约为40%。

从我国半导体光刻胶的市场结构来看，2020年，ArF光刻胶占比40%;KrF光刻胶占比39%;G/I线光刻胶占比20%。

3、中国半导体光刻胶需求主要由外企满足

半导体光刻胶属于光刻胶高端产品，受技术限制，当前，我国半导体光刻胶需求主要由外资企业来满足，2020年，外资企业的市场份额达71%。

从不同光刻胶产品的自给率来看，目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶的自给率约为20%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，而适用于12寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口，光刻胶国产化任重道远。

4、本土企业可量产i/g胶、KrF胶

由于半导体光刻胶的技术壁垒较高，我国布局相关技术的本土企业较少。其中，北京科华、上海新阳和徐州博康均布局了i/g line胶、KrF胶和ArF胶技术，但暂未有1家企业布局EUV胶技术：

从本土企业的产能情况来看，截至2021年上半年末，可量产i/g line胶的企业包括北京科华、晶瑞电材;可量产KrF的企业有北京科华;而其余产品目前基本无可量产的企业：

从领先企业的产能情况来看，目前，我国有北京科华、晶瑞电材等企业可实现半导体光刻胶的量产，其中，

此外，在本土企业中，北京科华是唯一被Semicon列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司，2020年北京科华光刻胶销售8928万元，是中国销售额最高的光刻胶公司。其中，公司的i线光刻胶产品销售额5495万元，占中国i线光刻胶销售额的16.7%;KrF(248nm)光刻胶销售286万元，是唯一可以批量供应KrF光刻胶给8寸和12寸客户的本土光刻胶公司。

5、国内晶圆厂产能不断扩张、光刻胶国产化进程任重而道远

晶圆厂产能扩张是半导体光刻胶需求增长核心驱动力。根据SEMI的统计数据，中国大陆晶圆厂产能市场份额从1995年1.7%提升至2020年22.8%，成为第一大晶圆生产国。而据预测，2021-2022年，中国将有另8座晶圆厂开工建设，占全球比例近1/3。

在现有8寸和12寸晶圆产线中，90-14nm产能占比最大增速最高，而在晶圆厂新建生产线中以90-28nm制程节点为主，能够应用于该制程的光刻胶为ArF胶，但目前，我国仅有少数企业成功研发了ArF胶，暂无可量产ArF胶的企业。

可见，未来几年，随着国内晶圆厂产能扩张和集中建设，国内半导体光刻胶需求仍将快速增长，但目前，本土企业的技术研发仍待突破，国产化进程任重而道远。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国光刻胶行业市场前瞻与投资规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。

更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】，还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动。