黑芝麻的汽车智能芯片中场战事

图源：摄图网

作者|林偕 来源|芯流汽车(ID：car-xinliu)

【摘要】2023年6月30日，黑芝麻智能科技公司向港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。

2020至2022年间，黑芝麻进行了高额研发投资，研发人员占比高达85.5%，三年累计投入16.14亿元。其净亏损连年增加，经调整净亏损分别为2.73亿、6.14亿和7.00亿元，总计亏损15.87亿元。

黑芝麻研发投资转化为的领先竞争优势有限。

黑芝麻在芯片设计方面自主研发的IP核数量有限，且在智能驾驶解决方案上没有亮眼表现。究其原因，其团队最早服务于vivo的手机图像算法，ISP和视觉能力强，ADAS智驾能力却相对不完整。

2021-2022年，黑芝麻销售开支分别占总收入的84%和72.4%，但市场推广效果有限。

据业内消息，黑芝麻目前真正量产、并出货量较大的只有华山A1000系列。

黑芝麻目前为止成功打入、并初步较大规模量产的明星智能电动车客户，是浙江某自主车企旗下的新锐品牌。根据业内人士消息，黑芝麻与该车厂的合作，后续存在较大变数，该车厂内部原与黑芝麻配合的研发团队将终止并转交第三方智能驾驶方案公司，或将对未来合作产生实质性影响。

智能电动汽车行业的快速发展和对全栈解决方案的需求，促生了新兴竞争对手如后摩智能、Momenta、爱芯元智等的崛起。这部分竞争对手要么新成立，有较多的剩余资本；要么曾经是自动驾驶方案商，有更强的渠道和资源。

所以，站在如今这个时间点，已成立多年的黑芝麻其实才刚刚迎来了最大的挑战。除去国内已经确认领先优势的两家，黑芝麻与其他数家新对手实际在共同角逐着国内汽车智能芯片第三名的交椅，考虑到外部还有虎视眈眈的英伟达，这个角逐相当惨烈。

以下为正文：

2023年6月30日，黑芝麻智能科技有限公司（简称“黑芝麻”）向港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。

招股书显示，黑芝麻2020-2022年研发投入分别为2.55亿元、5.95亿元、7.64亿元，三年累计投入16.14亿元。截至2022年12月31日，黑芝麻916名员工中，共783名研发人员，占比达到85.5%。

图源：黑芝麻招股书

在高研发投入下，其亏损连年增加，三年净亏损分别为7.60亿、23.57亿和27.54亿元人民币。经调整净亏损分别为2.73亿、6.14亿和7.00亿元，总计亏损15.87亿元。

图源：黑芝麻招股书

另一边，黑芝麻用于芯片设计的IP核及技术服务、封装及测试服务、ADAS组件的外购开销共计1.66亿元，占总采购额的50.9%。

接连的亏损和外购组件及服务没有换来成系列、成梯次的产品。

黑芝麻至今仅有华山A1000、A1000L、A1000 Pro和武当C1200四类芯片，其中，武当C1200今年4月刚刚发布。

图源：黑芝麻招股书

本文将从以下三个方面复盘黑芝麻的汽车芯片中场战局：

1、迟到的生态；

2、悬着的市场；

3、新势力的威胁。

在智驾的软件算法上，黑芝麻并没有抓住先机。

作为一家早在2016年成立的芯片公司，黑芝麻的软件算法其实并不弱。

2018年12月，黑芝麻与比亚迪签署第一个前装环视算法量产授权协议，第一次开始触及算法支持。

但据36氪报道，在2019年年底的北京车展上，在黑芝麻和某竞争对手之间，比亚迪却选择了后者。理由是竞争对手在供应商中技术最为开放，对车企开放从SoC、到操作系统OS，乃至最后整个的自动驾驶软硬件系统的开发，从而大量减少整车厂软硬件开发的时间周期。

更重要的是，竞争对手早期和特斯拉有过合作，试装过几个量产车型，芯片价格适中，软件算法基本拿来过就能用。

黑芝麻起了个大早，却赶了个晚集，同台竞技时，被竞争对手截了胡。

在成立的前三年，黑芝麻一心扑在了自研核心IP上，包括高性能图像处理IP和低功耗神经网络IP，智能驾驶软件、算法和解决方案的布局，则慢了一拍。

成立三年之后的2019年8月，黑芝麻的华山系列芯片终于走完了设计、流片、封测、车规认证、算法工具链到自动驾驶软件包开发的全流程。

而另一边，竞争对手们早已剑拔弩张，2018年，中国首个自动驾驶感知计算平台已然被推出，某车规级智能驾驶芯片的第二代已然发布。战机稍纵即逝，一步慢则步步慢，节奏上，黑芝麻迟迟未能适应国内的汽车产业生态。

如今，汽车智能芯片领域已然风起云涌。

这一现象的背后，是汽车行业向电动化和智能化的深刻转型。新能源汽车的快速发展，使得汽车对半导体的需求不断增加。汽车工业协会数据显示，2022年中国新能源汽车的产销量分别为705.8万辆和688.7万辆，同比增长96.9%和93.4%。亿欧智库数据显示，智能电动汽车销量达412.4万辆，渗透率达51.7%。

2018-2025年中国智能电动汽车销量增长率、渗透率

而汽车的智能化，离不开车规级芯片。根据亿欧智库的数据测算，到2025年，燃油车平均芯片搭载量将达1243颗，智能电动汽车的平均芯片搭载量将高达2072颗，是燃油车的近两倍。

2018-2025年中国单车搭载汽车芯片平均数量

在汽车智能化加速的背景下，黑芝麻在成立后的较长一段时间内难以适应市场需求。

国内的汽车主机厂，要么是原先智能化能力较弱的合资或外资中国厂，要么是一直以来对标特斯、拉标榜智能化卖点的新势力，两者对于全栈解决方案都有强烈的需求。

仅仅提供芯片而不建立生态，难以满足汽车主机厂的需求，更何况智能驾驶需要大量的实时调试和适配。车厂对于单纯的大算力芯片没有实际感知，可能是因为其无法充分调用。

当然，黑芝麻的定位和团队基因不无关系。

黑芝麻的两位创始人分别来自于豪威和博世，可谓是老牌手机CIS芯片厂家和汽车Tier 1厂商的组合。这个团队其实最早服务于vivo的手机图像算法，ISP和视觉能力强，ADAS智驾能力却相对不完整。

业内相关人士透露，黑芝麻芯片研发团队的主力班底来自于中兴微。相比于另一家吸纳了大量海思老员工的竞争对手，黑芝麻在技术力量、研发思路方面或许有所欠缺。

汽车芯片的产品竞争力构成中，芯片是基础，软件算法是调用芯片极为重要的工具和抓手。两者只有形成一个turn-key交钥匙解决方案，才能最大程度地为汽车主机厂贡献价值。

黑芝麻在产品竞争力上失了先机，原本对标英伟达，如今却无法望英伟达项背，而且被同一时期诞生的国内竞争对手甩开了距离。

缺乏产品竞争力的另一个代价，是较低的投入产出比。黑芝麻付出了大量的营销费用，却没有赢得更多的汽车定点和大客户。

招股书披露，黑芝麻2020-2022年的销售开支分别为0.22亿元、0.51亿元、1.20亿元，其中，2021年占收入的84%，2022年占收入的72.4%，销售开支逐年增长，居高不下。

图源：黑芝麻招股书

虽有如此之高的市场费用，但黑芝麻目前为止成功打入、并初步量产的明星智能电动车客户，是浙江某自主车企旗下的新锐品牌。

而且，根据业内人士消息，黑芝麻与该车厂的合作，后续存在较大变数。该车厂内部原与黑芝麻配合的研发团队将终止并转交第三方智能驾驶方案公司，或将对未来合作产生实质性影响。

有没有明星客户、与明星客户合作是否不断加深，对汽车智能芯片厂商而言，是十倍快与十倍慢的区别。

2020-2022年，黑芝麻来自五大客户的收入分别占同期收入的88.5%、77.7%和75.4%，客户集中度较高。

截止2022年12月31日，黑芝麻已获得10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单。与领先的竞争对手相比，黑芝麻在客户总量上差了一大截。

黑芝麻招股书显示，2020-2022年自动驾驶产品及解决方案的收入分别为0.43亿元、0.34亿元、1.42亿元。

按照单汽车芯片及其方案3000元/车的价值来粗略估算，黑芝麻每年汽车芯片出货量分别为1.43万片、1.13万片、4.73万片，以2022年的出货量为例，平均到15款车型上，每款车型平均出货3200片，远远无法形成规模效应。

此外，据业内消息，黑芝麻目前真正量产、并出货量较大的只有华山A1000系列。

图源：黑芝麻招股书

不仅如此，黑芝麻的账面现金余额也不多了，招股书显示，黑芝麻2022年末现金及现金等价物为9.82亿元，面临如今的市场困境，上市也许能缓解一些财务压力。

图源：黑芝麻招股书

曾经，黑芝麻是国内汽车芯片融资之王，但越来越多的新对手，趁着智能驾驶成熟的东风，在今年杀入了市场。

后摩智能、Momenta、爱芯元智先后推出智能驾驶产品解决方案。

2021年8月，后摩智能研发的国内首款基于存算一体技术的验证芯片流片。

2022年3月，后摩智能首款验证芯片点亮并跑通自动驾驶Demo。10月，完成国内首款存算一体智驾芯片的设计与流片。

今年5月，公司正式发布首款存算一体智驾芯片——鸿途H30，具备256T物理算力，典型功耗仅约为35W。鸿途H30已成功运行CV类的经典网络，以及自动驾驶领域的BEV、Pointpillar等模型。

Momenta也在今年7月招揽了一众前哲库高管，包括COO李宗霖、软件部总监贾明军、SoC高级总监俞国军及其手下近十名中层管理人员。

芯流智能从供应链得知，Momenta初期外购IP研发汽车智能芯片，其产品即将投片并测试。

与此同时，爱芯元智的车载业务在今年6月亮相，定位Tier 2。目前其M55芯片已经在两款车型上量产，算力可实现L2级辅助驾驶。

消息称，其第二款芯片M76H在今年年初已经回片，设计之初原生支持了时兴的Transformer架构，可支持高速NOA，实现行泊一体。此外，爱芯元智还在自研第三款芯片M77H以支持城区NOA，预计最早明年可回片。

而同一时间，黑芝麻仅仅在2021年4月推出了华山系列A1000 Pro，然后便是今年4月推出的武当系列C1200。

黑芝麻的竞争对手们可谓各有优势。要么新成立，有较多的剩余资本；要么曾经是自动驾驶方案商，有更强的渠道和资源。

除了以上对手，还有一个国内灭霸型的对手不显山不露水，那就是华为刚刚拆分的车BU。

不久前的11月26日，长安汽车与华为签署《投资合作备忘录》。根据协议，华为拟成立一家聚焦智能网联汽车的新公司，业务主要涉及智能驾驶解决方案、汽车智能座舱、智能汽车数字平台、智能车云、AR-HUD与智能车灯等。而重庆国资委将接盘成为第一大股东。据集微网报道，华为车BU整体估值2500亿元。

消息一出，业界哗然。一汽集团、赛力斯、奇瑞汽车、北汽极狐等各路主机厂纷纷透露合作消息，华为背后强大的芯片供应链也将持续发力。

所以，站在如今这个时间点，已成立多年的黑芝麻其实才刚刚迎来了最大的挑战。

除去国内已经确认领先优势的两家，黑芝麻与其他数家新对手实际在共同角逐着国内汽车芯片第三名的交椅，考虑到外部还有虎视眈眈的英伟达，这个角逐相当惨烈。

在芯片行业，老大吃肉、老二喝汤，轮到老三的时候，剩下的果实已然很少了。

所以，留给黑芝麻的时间不多了。

不过，黑芝麻骨子里的芯片基因是值得肯定的，其客户基础目前也较后入者领先，在补足解决方案短板后，黑芝麻有望快速赶上。

编者按：本文转载自微信公众号：芯流汽车(ID：car-xinliu)，作者：林偕