2025年中国靶材行业技术环境分析：上市公司聚焦大尺寸、高性能、高纯度国产化替代靶材研发

行业主要上市公司：江丰电子(300666.SZ)、隆华科技(300263.SZ)、阿石创(300706.SZ)、欧莱新材(688530.SH)、有研新材(600206.SH)等

本文核心数据：龙头企业在研项目;上市企业研发投入;行业专利申请数等

1、面向半导体、显示面板和薄膜太阳能电池下游领域的靶材材质性能突破是上市企业重点研发方向

2024年，中国靶材行业龙头企业在研发方面聚焦于超高纯金属靶材、高性能合金靶材以及半导体和显示面板等领域的关键技术研发。江丰电子致力于超高纯金属靶材内部晶粒细化技术开发、大规格高致密高均匀钨、钽靶材研发，以及集成电路用金属基高纯溅射靶材关键技术研发;隆华科技着重于二元掺杂钼合金靶材研制、高纯大尺寸钼钛合金靶材研发与制备等项目;欧莱新材则在阻挡层靶材研发、半导体靶材研发等方面发力;阿石创开展新型导电用金属靶材的研发、新型显示用钼及钼合金靶材的研发等;安泰科技专注于平面显示用钼及钼合金靶材开发。这些研发项目旨在突破技术瓶颈，实现国产化替代，满足电子工业发展需求。

靶材行业上市公司在研发投入上表现积极，2024年各企业投入力度各有侧重。其中，江丰电子和有研新材研发投入较高，分别为21728.98万元和20714.28万元;欧莱新材研发投入占比达5.11%，位居前列。整体来看，企业注重通过研发提升技术水平和产品竞争力，以支撑业务拓展与行业地位。

2、近三年靶材行业专利申请热度减退，行业专利主要集中在对金属材料的镀覆领域

根据incoPat平台搜索关键词“靶材”查询的数据，2014-2024年，我国靶材技术相关专利的申请数量先增长后下降，专利授权数量不断增加。2025年截至5月20日，我国靶材技术相关专利申请和授权数量分别为393项和1941项。

截至2025年5月20日，从我国有效的靶材专利技术分布领域来看，根据IPC分类号C23C领域(对金属材料的镀覆)相关专利数量最多，达13071项，几乎占靶材专利数量的一半;其次为H01L(相关半导体器件)、C22C(合金领域)和B22F(金属粉末的加工等)领域的专利数量最多。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国靶材行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》

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