2021年全球半导体材料行业市场规模及区域格局分析 晶圆制造材料市场占比逐年提升

半导体材料是半导体行业的重要上游行业。近年来，随着全球半导体行业的快速发展，全球半导体材料的市场规模不断壮大，其中晶圆制造材料的市场发展成为推动半导体材料行业的主力，中国大陆、台湾等地区逐渐成为全球半导体材料市场的重点地区。

半导体材料行业相关公司：江丰电子(300666)、中环股份(002129)、沪硅产业(688126)、鼎龙股份(300054)、上海新阳(300236)、飞凯材料(300398)等

本文核心数据：全球半导体材料市场规模、全球半导体材料市场结构、全球半导体材料市场区域分布等

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。

第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景，是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料。

根据国际半导体产业协会(SEMI)发布数据，2015-2019年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势，受半导体产业整体大环境影响，2019年，全球半导体材料行业市场规模约521.4亿美元，同比下降1.12%;

但是2020年受到全球半导体产品的强烈需求的影响下，根据SEMI的数据显示，2020年全球半导体材料市场的规模达到了553亿美元，市场规模超过2018年水平。

从半导体产业链环节占比来看，半导体材料是生产集成电路、光电子器件等的重要材料，主要用于IC制造和IC封装环节中。从全球半导体材料市场规模占全球半导体市场规模比重来看，2015-2020年整体呈先降后增的趋势，但近7年比重均小于13%，2020年全球半导体材料市场规模约占全球半导体产业总规模的12.77%。

根据半导体制造流程分为IC设计、IC制造、IC封装，对应的半导体可细分为前端制造(晶圆制造)材料和后端封装材料。根据数据，2020年全球半导体材料市场中，晶圆制造材料规模约为349亿美元，封装材料市场规模约为204亿美元。

从占比来看，2011年，晶圆制造材料与封装材料市场份额平分秋色，占比均在50%左右，而2020年，晶圆制造材料占比上升至63.11%，封装材料下降至36.89%。

区域方面，根据Maximize Market Research数据，2019年全球半导体材料显著向中国台湾地区、韩国、中国大陆转移，市场份额呈现阶梯式上升。中国台湾地区从18.1%上升至21.75%，韩国从13.1%上升至16.94%，中国大陆从6.4%上升至16.67%，上升最为显著，而日本、北美、欧洲等地区市场份额显著下降。

以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院《中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。

更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】，还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动。