5G时代已到来 怎样让你的手机不“发烧”

电磁屏蔽与导热产品应用空间更广阔

在智能手机普及之前的2G时代，手机较少受到电磁屏蔽与散热方面的困扰。随着3G、4G智能机时代的来临，手机硬件配置越来越高，CPU不断向着多核高性能方向升级，屏幕大尺寸高分辨率化趋势明显，通信速率也不断提升，伴随手机硬件升级带来电磁屏蔽与散热需求的不断提升，推动着电磁屏蔽和导热器件产品种类的不断丰富和创新。

而在5G时代，智能手机由于传输速率、频率、信号强度等显著提升，从核心芯片到射频器件、从机身材质到内部结构，5G智能手机零部件将迎来新的变革，硬件创新升级对智能手机的电磁屏蔽和导热提出了新的要求。

同时，高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。同时伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热，为了解决此问题，电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。

因此，电磁屏蔽和散热材料及器件的作用将愈发重要，在5G时代需求将持续增长，未来有望进一步呈现种类多元化、工艺升级、单机用量提升等趋势，拉动单机价值进一步增长，具备更广阔的应用空间。

电磁屏蔽与导热产业规模将持续增长

近年来，随着软硬件技术不断升级，消费电子产品创新及通信设备升级推动电磁屏蔽和导热材料市场稳步增长。根据BCC Research的预测，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2016年的60亿美元提高到2021年的78亿美元，复合增长率近6%，而全球界面导热材料的市场规模将从2015年的7.6亿美元提高到2020年的11亿美元，复合增长率超7%。

上述市场规模的预测均未考虑5G大规模商用后的增量因素，因此，5G时代下游市场的快速发展，将带来电磁屏蔽和导热材料和器件的巨大增量需求，电磁屏蔽与导热材料市场增速有望在此基础上进一步显著提升。叠加工艺升级趋势可带来单机价值量的显著提升，进而推动电磁屏蔽与导热产业市场规模在5G时代全面到来后有望实现成倍增长。

以导热石墨为例，5G手机有望在更多关键零部件部位采用定制化导热石墨方案，同时复合型和多层高导热膜由于具备更优的散热效果而有望被更多采用，从而带来导热石墨单机价值的显著提升。

假设未来5G手机中的导热石墨单价是4G手机中的2.5倍，到2025年，5G手机导热石墨单价将达到8.9元；同时，伴随5G手机渗透率的提升，预计到2025年达到90%，届时智能手机销量在19.68亿部左右。

根据上述假设，应用于智能手机的导热石墨市场规模将有望实现翻倍以上增长，即导热石墨市场规模将从2019年的61亿元增长至2025年的163亿元。

由此可见，电磁屏蔽和导热产品伴随5G智能手机的渗透，叠加单机用量和种类的显著提升，有望实现更快速的增长。同时考虑到5G通信基站速率和数量的增加，以及处理频段的复杂化，自身产生的电磁信号和热量均显著增加，推动更多的电磁屏蔽与导热产品需求；此外，5G技术的成熟有望推动智能可穿戴、VR/AR、智能驾驶汽车等新兴智能终端的兴起，进而为电磁屏蔽与导热带来更丰富的应用领域。因此，5G时代全面到来后，单机价值量的提升叠加终端设备数量的增加，电磁屏蔽与导热材料和器件的市场规模有望成倍增长。

更多数据参考前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国5G产业发展前景预测与产业链投资机会分析报告》。

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