硅晶圆完成8英寸到12英寸的迭代 预计2020年全球硅晶圆厂将达117座

全球硅晶圆行业完成了从4英寸到12英寸的迭代

硅晶圆又称硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。单晶硅圆片按其直径主要分为6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等。

在摩尔定律的驱动下，硅片尺寸呈现从4寸→6寸→8寸→12寸的路径变化，据SEMI的数据，4英寸硅片产生于1986年，6英寸于1992年，8英寸于1997，12英寸于2005年。

业界较为公认的说法，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2002年英特尔与IBM首先建成12英寸生产线，到2005年12英寸硅片的市场份额已占20%，2008年其占比上升至30%，2017年继续上升至66.01%，12英寸单晶硅片成为了绝对的主导地位，预计在未来至少25年的时间里，也将继续保持发展的态势。

此外，在摩尔定律的驱动下，随着18寸硅片的生产技术逐渐成熟，市场化进程加速，未来12英寸也将朝着18英寸过渡。

2017年全球运营硅晶圆厂108座 预计2020年将达117座

12英寸硅晶圆主要应用于逻辑芯片和记忆芯片，近年来，随着存储器芯片及CPU/GPU等逻辑芯片市场快速增长，12寸英寸硅晶圆需求激增，并取代8英寸硅晶圆成为市场主流。

因此从全球晶圆厂产能建设情况来看，12寸晶圆厂是目前的主流建设方向。根据IC insights公布的数据，全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长，由2010年73座上升至2017年的108座，近2017年就增加了7座。按照当前发展趋势，预计到2020年底，全球将至少新增9座12寸晶圆厂投入运营，届时全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。

2017年全球12寸硅晶圆产能1160万片/月 韩国居首

近年来，随着全球12寸晶圆厂数量的快速上升，全球12寸硅晶圆（按8寸200mm折算）产能增长迅速。由2014年的940万片/月，上升至2017年的1160万片/月，2014-2017年年复合增长率达7.26%。

从12寸硅晶圆产能区域分布来看，2017年韩国以310万片/月的产能，26.72%的产能占比全居全球之首；台湾地区以290万片/月的产能，25.0%的产能占比全居全球第二；中国12寸硅晶圆产能为110万片/月，产能占比9.48%，位居全球第五。

2017年全球12英寸硅晶圆出货面积7806百万平方英寸，全球占比高达66.1%

根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)统计数据显示，2017年以来，在下游存储器芯片及CPU/GPU等逻辑芯片市场的需求推动下，全球12寸硅晶圆企业基本实现了产能100%的转化，这也使得2017年全球12寸硅晶圆出货量大增，达到了7806百万平方英寸（按8英寸折算），同比增长14.31%，占全球硅晶圆出货量的66.1%。

尽管如此，2017年全球12英寸硅晶圆供需缺口达70-120百万平方英寸。按照当前趋势，预计2018年12寸硅晶圆需求可望增加超过5%%，但在硅晶圆供给方面，因12寸硅晶圆生产设备交期至少需要1年以上，产能增加速度缓慢，因此12英寸硅晶圆供需缺口恐将从2017年的1.5%至2%，进一步扩大到2018年的3%至4%水准。

2017年全球12英寸硅晶圆市场规模达57.50亿美元，同比增长25.58%

2017年以来，在全球12英寸（300mm）硅晶圆价格和出货量均大幅上升的趋势下，器市场规模也增长迅速，2017年达到了7.50亿美元，较2016年同比增长25.58%。

根据全球第二大硅晶圆厂商日本盛高表示，全球12英寸硅晶圆价格继2017年大涨20%后，2018年价格将再度增长20%。数量方面，2018年一季度全球硅片的出货面积达到了30.84亿平方英寸，环比增长3.6%，同比增长7.9%，预计全球硅片出货面积将达到历史最高水平。按此趋势，预计2018年全球12寸（300mm）硅晶圆市场规模有望达到75亿美元。

以上数据及分析来源参考前瞻产业研究院发布的《2018-2023年半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。

更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】，还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动。