【投资视角】启示2022：中国碳化硅行业投融资及兼并重组分析(附投融资汇总、产业园区和兼并重组等)

碳化硅行业主要上市公司：目前国内碳化硅行业的上市公司主要有沪硅产业(688126.SH)、天岳先进(688234.SH)、有研新材(600206.SH)和中晶科技(003026.SZ)等;

本文核心数据：碳化硅投融资金额、投融资数量、投融资轮次、投资主体结构

1、投融资热度2021年达到新高

中国碳化硅投融资从数量和金额综合来看，2021年是投融资热度最明显的一年。全年投融资及并购金额达到21.32亿元，数量达到15起。截止2022年6月，中国碳化硅行业投融资数量8起，融资金额6.4亿元。随着国家在半导体领域的不断发展，对于第三代半导体材料碳化硅的投资融资数量及金额也将不断上涨。

注：2022年投融资及并购金额及数量数据搜索日期截止2022年6月22日，下同!

2、单笔投融资金额总体增大，行业即将进入快速发展阶段

从单笔最大融资金额来看，2022年单笔最大融资金额高达3.9亿元，截止2022年6月，从时间上看，2019-2022年单笔最大投资金额明显呈现增长态势，并且受限于2022年初中国疫情的反扑，一定程度上影响了碳化硅行业的投融资活动，预计下半年将会持续公布投融资事件。整体来看，行业正在逐步走向快速发展阶段。

从碳化硅的投资轮次分析，目前碳化硅投融资轮次集中在A轮和战略投资阶段，总占比接近60%，说明行业内拥有一批技术、规模较为成熟的企业，同时也存在大量成长期的新兴企业。随着近两年来中国宏观利好政策不断发布，越来越多的新兴企业试图入局赛道，预计未来几年行业内的竞争激烈程度将持续提升。

从碳化硅行业的企业融资区域来看，目前上海的融资数量最多，其中2020年-2022年共5起，累计融资事件数共16起。可以看出，多个区域的投融资事件都在2020和2021年这两年发生，主要原因是2020年后国家在半导体领域进行了重点战略布局，对于碳化硅的支持性政策不断出台，为碳化硅行业提供了可观的增长环境。

3、中国碳化硅行业企业投融资事件汇总

2020-2022年1-6月我国碳化硅行业的主要投融资事件如下：

4、中国碳化硅行业投资主体分析

目前中国碳化硅的投融资主体有很多种方式，有个人、企业、风险投资机构、政府等，从行业的龙头企业股权结构和企业的运行性质上来看，投资主体主要由资本集团担任控股主体，如红杉资本、中金和天使投资机构等，主要是对于碳化硅以及半导体行业的整体形势看好而入局。对于产业基金而言，通过投资碳化硅相关企业，可以一定程度上促进当地政府的政策实施，进一步完善产业发展规划。芯片厂商如长城汽车、哈勃投资(华为旗下)也是碳化硅行业的主要投资主体，是主要的用于提升自身技术水平的手段。

5、横向整合为企业收购方主要动机

从近年投融资金额较高、影响较为深远的事件来看，并购方大多也属于半导体材料领域的企业类型，这也体现出了碳化硅行业内的兼并事件均以横向整合为目的出发，技术发展和提升企业自身整体规模成为行业主流的规划方向。

6、碳化硅行业产业园区建设集中华东区域

从我国碳化硅、第三代半导体研究产业园区分布来看，广东省具备较为明显的集中效应，产业园区数量超过300个，江苏、山东地区的碳化硅产业园也在积极建设当中。

7、碳化硅行业投融资总结

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