【最全】2021年半导体材料产业光刻胶相关上市公司全方位对比(附业务布局汇总、业绩对比、业务规划等)

半导体材料行业的上市公司数据较多，分布于较多的细分行业，包括硅片、光刻胶、电子特气、封装材料等。本文主要梳理了半导体材料行业的上市公司，具体比较了光刻胶相关上市公司的业务情况、规划情况等。

半导体材料行业主要上市公司：目前国内半导体材料行业主要上市公司有江丰电子(300666)、中环股份(002129)、沪硅产业(688126)、鼎龙股份(300054)等。

本文核心数据：国家政策、各省市政策、政策解读

1、半导体材料产业上市公司汇总

半导体材料行业是半导体行业的基石，具有较多的子行业，涵盖前端晶圆制造和后端封装。前端晶圆制造行业中主要有南大光电、阿石创、雅克科技等公司，后端封装材料主要有康强电子等上市公司。

2、半导体材料产业-光刻胶相关上市公司业务布局对比

在半导体材料中，光刻胶因技术复杂、纯度要求高而面临艰难的国产化之路，但经历多年的研发，目前已有部分上市公司掌握了生产技术，主要包括容大感光、雅克科技、晶瑞电材等，部分企业如强力新材也配套生产光刻胶光引发剂等原料。

3、半导体材料产业-光刻胶相关上市公司光刻胶业务业绩对比

整体来看，中国上市公司的光刻胶相关业务营收规模较小，从2020年光刻胶相关业务的营业收入来看，强力新材和雅克科技的营收规模相对较大，均超过5亿元。中国的光刻胶相关产品目前仍大部分依赖进口，产品大规模国产化任重道远。

4、半导体材料产业上市公司业务规划对比

从各公司的业务规划看，集中于提高产能、研发新产品和完善产业链，如赛微电子，下一步将重点完善GaN业务的全产业链，而容大感光则将进一步提升产能。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。

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