政策支持——到2015年我国集成电路产业市场规模将突破1万亿元

二、我国集成电路产业竞争力

前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》分析认为，虽然行业发展势头良好，但我国集成电路产业规模仍然偏小，绝大部分产品依赖进口，每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，其进口额超越了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先优势，主导着产业和技术的发展方向，我国还处在“追随”和“赶超”的位置，我国集成电路行业全球市场份额有待进一步扩大。

此外，在国家对研发创新给予重点投入与大力扶持的帮助下，过去10年国内集成电路产业在诸多领域的核心技术上取得了令人瞩目的突破，并在手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片以及多媒体芯片等多个产品领域取得创新成果。但也应清醒地看到，在通用CPU、存储器、微控制器和数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品方面，国内基本还是空白。这些集成电路产品还基本依赖进口。国内集成电路行业在核心技术与产品的研发与产业化方面，其竞争实力仍有待进一步加强。

三、我国集成电路产业面临问题

(一)规模小

目前，我国集成电路产业规模仍然较小，仅占全球市场的10%左右。我国是全球最大的集成电路市场，但自行设计生产的产品只能满足市场需求的五分之一，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络和消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。集成电路已连续多年成为我国最大宗的进口商品，其2012年进口额高达1920.6亿美元。

(二)创新不足

我国集成电路产业面临的第二个问题是创新不足。表现为我国集成电路企业以中小型企业为主，最大的芯片制造企业年销售收入为100多亿元，仅为全球排名第一的制造企业同年销售收入的七分之一，最大的设计企业销售收入仅为美国高通公司的十分之一;企业力量分散，国内500多家设计企业总收入不及高通公司收入的一半;主流产品设计技术水平仍为中低端，制造工艺与国际先进水平差两代，新型高端封装技术仍很欠缺，难以满足产业发展需求。