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邀请演讲前瞻认为可以根据下述公式计算：封测厂线自动化比例=厂线的折旧摊销/（厂线的折旧摊销+厂线人员工资）。其实半导体的整个产业链环节技术含量均较高，涉及多种自动化设备。半导体产业链可分为核心产业链与支撑产业链，核心产业链完成半导体产品的设计、制造和封装测试，支撑产业链提供设计环节所需的软件、IP以及制造封测环节所需的材料、设备。
图表1：半导体产业链示意图
资料来源：前瞻产业研究院整理
半导体制造是人类迄今为止掌握的工业技术难度最高的生产环节，是先进制造领域皇冠上的一颗钻石。随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，制造工序逐渐复杂。目前国际上7 nm制程已进入产业化阶段，需要近2000道工序，先进的制程和复杂的工序将持续提升对于先进设备的需求。
晶圆制造环节设备包括光刻机、化学气相淀积设备、物理气相淀积设备、刻蚀机、离子注入机、褪火设备、清洗设备等；封装环节设备包括研磨减薄设备、切割设备、度量缺陷检测设备、装片机、引线键合设备、注塑机、切筋成型设备等；测试环节设备包括测试机（ATE，Automatic Test Equipment）、分选机（Handler）、探针台（Wafer Prober）等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，目前最先进的设备已经在进行原子级别的制造，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。
图表2:半导体封装测试涉及的自动化设备
资料来源：前瞻产业研究院整理
半导体封测领域竞争格局
受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇，封测技术也在过去的几年里不断向前发展。从中国半导体行业协会发布的"2017年国内十大集成电路封测企业"的榜单中可以看到，排名第一的是江苏新潮科技，2017年的销售额高达242.6亿元；紧随其后的是南通华达微电子，2017年的销售额也达到了198.8亿元。其余上榜企业依次是天水华天电子、威讯联合半导体、恩智浦、英特尔产品（成都）、安靠、海太半导体、上海凯虹科技、晟碟半导体。
图表3:中国芯片封测领域前十家企业
资料来源：前瞻产业研究院整理
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