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    吴小燕 吴小燕 的回答 2019-05-20 20:03
    感谢您的关注与支持!以下将借助相关研究结果,为您答疑解惑,仅供参考。 
    (1)IC设计:供需缺口大,自给率不断提升 
    一方面,目前我国本土半导体销售额占全球市场份额不到7%;另一方面,随着下游家电、PC、手机等产业崛起。2017年国内市场半导体销售额达1297亿美元,占全球31.62%。供需形成巨大的不匹配,自给率仅有约20%。
    分品类看,近几年我国半导体各品类全球份额均实现快速成长,其中logicIC2017年全球份额达到14%,是占比最高的产品;memoryIC份额不到1%,是占比最低的产品。 





    (2)设备&材料:国内投资带来上游设备和材料需求成长 
    2019年国内半导体产业资本开支有所回落,但依然占全球比重超过10%,远高于历史平均水平,尤其是存储芯片领域的投资占比超过一半,带动上游国产设备需求。 半导体设备和材料也具备较大市场规模,但中国大陆产业占比同样较低。
    根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)和国际半导体设备与材料协会(SEMI)的数据,2017年全球半导体设备和材料的市场规模分别达到了566.2亿美元和469.3亿美元,同比分别增37.3%和9.6%。其中中国大陆2017年半导体设备和材料的市场规模分别为82.3亿美元和76.2亿美元,全球占比分别为14.5%和16.2%。目前国内关键半导体设备(如光刻机)和材料(如硅片)仍几乎全部依赖进口,自产化比例很低。 
    但从目前的进展来看,国产半导体设备已经形成系列化布局,以北方华创等为代表的龙头公司正在加紧布局设备国产替代。目前国内半导体设备企业在刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光学测量、研磨抛光、清洗设备等主要设备均有布局,客户的接受度也不断增强,包括中微半导体的介质刻蚀机、北方华创的硅刻蚀机、PCV设备,上海盛美的清洗设备等国产12英寸设备已经在生产线上实现批量应用。另外,一部分应用于14nm的国产设备也开始进入生产线步入验证。
    材料领域大硅片逐步实现国产化。目前国内在积极扩产8寸硅片,包括合晶科技、Ferrotec,以及国内的Gritek(有研新材)、JRH(金瑞泓)、AST(超硅)等。



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