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作为股民，我想了解下芯片制造有哪些流程，涉及什么材料?

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2020年03月01日提问
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    蔡志濠 蔡志濠 的回答 2020-03-02 07:40
    芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分，半导体材料主要可分为制造材料和封装材料。主要的制造材料包括：硅片（硅基材料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。

    图表1：芯片制造工序各单项工艺均配套相应材料

    资料来源：前瞻产业研究院整理
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