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邀请演讲感谢您的关注与支持！以下将借助相关研究结果，为您答疑解惑，仅供参考。（1）IC设计：供需缺口大，自给率不断提升一方面，目前我国本土半导体销售额占全球市场份额不到7%；另一方面，随着下游家电、PC、手机等产业崛起。2017年国内市场半导体销售额达1297亿美元，占全球31.62%。供需形成巨大的不匹配，自给率仅有约20%。分品类看，近几年我国半导体各品类全球份额均实现快速成长，其中logicIC2017年全球份额达到14%，是占比最高的产品；memoryIC份额不到1%，是占比最低的产品。
（2）设备&材料：国内投资带来上游设备和材料需求成长2019年国内半导体产业资本开支有所回落，但依然占全球比重超过10%，远高于历史平均水平，尤其是存储芯片领域的投资占比超过一半，带动上游国产设备需求。 半导体设备和材料也具备较大市场规模，但中国大陆产业占比同样较低。根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）和国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，2017年全球半导体设备和材料的市场规模分别达到了566.2亿美元和469.3亿美元，同比分别增37.3%和9.6%。其中中国大陆2017年半导体设备和材料的市场规模分别为82.3亿美元和76.2亿美元，全球占比分别为14.5%和16.2%。目前国内关键半导体设备（如光刻机）和材料（如硅片）仍几乎全部依赖进口，自产化比例很低。但从目前的进展来看，国产半导体设备已经形成系列化布局，以北方华创等为代表的龙头公司正在加紧布局设备国产替代。目前国内半导体设备企业在刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光学测量、研磨抛光、清洗设备等主要设备均有布局，客户的接受度也不断增强，包括中微半导体的介质刻蚀机、北方华创的硅刻蚀机、PCV设备，上海盛美的清洗设备等国产12英寸设备已经在生产线上实现批量应用。另外，一部分应用于14nm的国产设备也开始进入生产线步入验证。材料领域大硅片逐步实现国产化。目前国内在积极扩产8寸硅片，包括合晶科技、Ferrotec，以及国内的Gritek（有研新材）、JRH（金瑞泓）、AST（超硅）等。
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