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邀请演讲电子气体主要用于集成电路的制造环节。半导体根据其制造技术及应用不同主要分为集成电路（IC）、光电子、分立器件（TR）、传感器等，其中集成电路产值占比最大，是电子信息产业的基础性核心产业。集成电路按照生产流程可以分为IC设计、IC制造和测试封装三个主要环节，其中，电子气体主要用于集成电路的制造环节。
图表1:IC制造各环节所需电子特气介绍
资料来源：前瞻产业研究院整理
政策驱动，国内集成电路行业高速发展。2014年国家发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》并设立了集成电路产业投资基金，第一期投资基金总规模1200亿元，超过过去10年国家对集成电路产业的投入。刺激因素下，我国集成电路产业近年来保持高速增长。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》规划，我国集成电路销售额年均增速将保持在20%左右，预计2020年将达到8700亿元。下游需求拉动下，我国半导体用电子特气市场稳步增长。据相关文献统计，2015年我国集成电路用电子特气市场规模已达到32.8亿元，同比增加近20%左右，假设增速保持稳定，预计到2020年，国内集成电路用电子特气市场规模将达到81亿元。
目前，电子特气从生产到分离提纯以及运输供应阶段都存在较高的技术壁垒，市场准入条件较高，被几家跨国公司垄断。美国空气化工、普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气、日本大阳日酸株式会社等公司占据了全球电子特气90%以上的市场份额。
图表2:全球企业在电子特气市场份额占比（单位：%）
资料来源：前瞻产业研究院整理
国内电子特气企业技术与外资仍然存在明显差距，电子特气市场被外企垄断，根据特种气体行业资讯统计，美国气体化工、美国普莱克斯、日本昭和电工、英国BOC公司、法国液化空气以及日本酸素等外企占据了国内80%左右的市场。
图表3:国内电子特气行业竞争层次
资料来源：前瞻产业研究院整理
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