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NB-IoT规模部署的关键在终端芯片,决定了终端是否可用和是否低成本。芯片研发需要厂商具有深厚的技术积累和巨大的资源投入,芯片达到成熟商用条件后,还需要批量发货,才能实现成本的快速降低,从而对整个产业下游的应用创新起到推动作用。
目前,主要芯片厂商纷纷投入NB-IoT芯片研发,2017年NB-IoT芯片开始集中发布上市,竞争激烈,这同时也印证了产业链对低功耗物联网市场前景的高度认同。
行业已经初步形成了较为明显的行业层级,通过技术实力、频谱范围、芯片设计、运营商支持、商用程度等方面综合考量,紫光展锐、华为海思和联发科等企业已位居领先地位,处于第一梯队;中兴微电子处于第二梯队;小厂如Nodric、Altair、Sequans等处于第三梯队。
图表1:中国NB-IoT芯片企业竞争层次分析
通过梳理目前主流厂商的NB-IoT芯片,包括大厂如高通、海思、Intel、中兴微电子、联发科、紫光展锐,小厂如Nodric、Altair、Sequans等。从各家厂商的策略来看,高通认为多模可以降低终端厂家全球商用风险,联发科追求最小尺寸的模组参考设计,中兴微电子主打低功耗 安全,华为海思追求实现批量出货能力,以满足规模市场的需求引领行业发展。从下游模组厂商调研来看,目前华为海思在NB-IoT芯片上优势较大,下游厂商采用较多,其中华为Boudica120在2017年出货已达千万片。
图表2:NB-IoT芯片概况
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