【投资视角】启示2022:中国集成电路行业投融资及兼并重组分析(附投融资事件汇总、政府基金、兼并重组事件汇总等)
行业主要上市公司:目前国内集成电路行业的上市公司主要有:韦尔股份(603501)、中芯国际(688981)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156)等。
本文核心数据:集成电路行业投融资金额、集成电路行业投融资事件数量。
集成电路行业2020年融资金额达到峰值
国内集成电路需求正在稳步释放,行业投资热度上涨,根据IT桔子数据库,从2015年开始,集成电路行业投融资逐渐爆发,集成电路风口确立,资本迅速涌入。2020年,中国集成电路行业融资金额达到近年最高值,为1316.93亿元;2021年,集成电路行业融资金额有所下滑,但融资事件数量有所上升,2021年,集成电路行业共发生融资事件457起,融资金额为1211.1亿元。融资金额较2020年下降了8.04%,融资事件数量增加了155起;2022年,截至7月25日,集成电路行业共发生融资事件262起,融资金额为644.93亿元。
注:数据统计时间为2022年7月25日,下同。
从平均单笔融资额来看,2010-2021年,除2020年和2021年的平均单笔融资额超过2亿元外,其他年份的平均单笔融资额均未超过2亿元。2020年平均单笔融资额达到顶峰,达到了4.36亿元。
集成电路行业投资以A轮投资和战略投资为主
从集成电路行业的投资轮次分析,2022年截至7月25日,集成电路行业投资以A轮投资和战略投资为主,A轮的投资事件共59起,战略投资事件共63起,二者合计占总投融资事件的比重为46.56%。
集成电路行业投融资集中在苏、粤、沪、浙
从集成电路行业的企业融资区域来看,2022年截至7月25日,江苏、广东、上海和浙江集成电路融资事件数量较多,发生融资事件的数量分别为71起、68起、39起和25起。
此芯科技2022年融资次数最多
2022年截至7月25日,我国集成电路行业共发生融资事件262起,其中,此芯科技共发生4起融资事件,融资次数高居行业榜首。2022年截至7月25日,中国集成电路行业主要投融资事件汇总如下:
政府基金助力行业发展
1、国家集成电路产业投资基金一期
2014年9月,国家集成电路产业投资基金(大基金)成立,用于支持我国半导体产业发展。目前大基金一期募集资金已投资完毕,总规模1387亿元,公开投资公司23家,未公开投资公司29家,累计有效投资项目达70个左右,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。其中半导体材料投资额为占总投资额的比重仅为1%左右,获大基金一期投资的半导体材料企业情况如下:
2、国家集成电路产业投资基金二期
2019年10月22日,国家大基金二期成立,注册资本高达2041.5亿元,较一期987.2亿元有显著提升。与大基金一期主要投资晶圆制造不同,大基金二期的投资将向半导体产业链上游的半导体材料领域倾斜,具体包括大硅片、掩膜版、靶材、光刻胶、抛光垫和湿电子化学品等半导体材料等。
进入到2021年9月份,大基金一期动作频频,拟减持三安光电、雅克科技、万业企业(600641.SH)3家上市公司股份,2021年以来已披露减持超10家上市公司。在大基金有序退出的同时,国家大基金二期正加速布局,逐渐进入全面投资阶段。据《证券日报》不完全统计,截至2021年9月初,大基金二期公开投资项目已超过10个,涉及紫光展锐、中微公司、思特威等企业。大基金二期对半导体行业的投资方向进行了调整,转变为芯片制造、芯片制造设备、EDA等芯片供应链关键节点,也是对之前大基金一期投资思路的调整,体现了我国对半导体行业激励重点的转变,从扶持下游应用型半导体转变为扶持上游半导体基础工业为主。
集成电路企业横向收购扩大规模
2022年截至7月25日,中国集成电路行业的兼并重组热度未减,共发生兼并重组事件13起,同时,兼并重组的类型以中游企业横向整合为主。通过横向整合,企业能够联合扩大企业规模,实现规模经济和范围经济,提高经营效率;提高企业在集成电路行业的市场份额,提高市场集中度,增强企业对市场的控制能力,提高企业的市场竞争力。
集成电路行业投融资及兼并重组总结
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本报告前瞻性、适时性地对集成电路(IC)行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析,并结合多年来集成电路(IC)行业发展轨迹及实践经验,对集成...
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