2021年全球靶材行业市场竞争格局及发展趋势分析 国内外企业技术差距缩小

全球靶材市场呈寡头竞争格局。国外企业在高端半导体溅射靶材领域优势明显，但国内外企业技术差距正逐步缩小。

靶材市场呈寡头竞争格局

溅射靶材最高端的应用是在超大规模集成电路芯片制造领域，具有规模化生产能力的企业数量相对较少，产业集中度较高。美国、日本跨国集团产业链完整，囊括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用各个环节，具备规模化生产能力，在掌握先进技术以后实施垄断和封锁，主导着技术革新和产业发展。

目前，全球溅射靶材市场主要有四家企业，分别是JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，市场份额占比分别为30%、20%、20%和10%，合计垄断了全球80%的市场份额。

国外企业在高端半导体溅射靶材领域优势明显

日本是新材料生产的主要国家，日本政府高度重视新材料技术的发展，把开发新材料列为国家高新技术的第二大目标。日本机械制造工业长期保持世界先进水平与其发达的材料产业密不可分。

日本靶材行业主要公司中，JX日矿金属、日本东曹株式会社(TOSOH)等生产的溅射靶材主要用于包括大规模集成电路在内的多个领域。

美国国家关键技术委员会把新材料列为影响经济繁荣和国家安全的六大类关键技术之首，可以看出，新材料在美国技术政策中占据着重要地位。

美国靶材行业主要公司有普莱克斯公司、霍尼韦尔国际(Honeywell)、百盛科技材料集团(MATERION)等。

国内外企业技术差距正逐步缩小

目前，国内外企业技术差距正逐步缩小。国内高纯金属靶材生产企业已经逐渐突破关键技术门槛，打破了金属靶材核心技术由国外垄断、产品供应完全需要进口的不利局面。

我国靶材行业主要公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。

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