2018年中国半导体行业发展现状与发展前景 行业振兴道阻且长【组图】

 垂直分工成为半导体行业主要发展模式

半导体（Semiconductor）通常指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一类材料。半导体按照其功能结构分类，通常可以分为集成电路、分立器件、光电器件及传感器四大类，集成电路是半导体的最重要组成部分，市场占比超过80%。从上世纪40年代美国贝尔实验室诞生第一支晶体管开始，半导体的时代开启，1958年集成电路的出现加速了半导体行业的发展。经过半个多世纪的发展，半导体行业已经形成了完整的设计、制造、封装测试的产业链条。

目前行业内主要由两种商业模式，一种为IDM模式，即一个企业完成设计-制造-封装测试的全流程，直接将成品投入市场；另一种为垂直分工模式，即由专业的设计、生产和封装测试公司对半导体（集成电路）进行切割、制造、封装与测试。

半导体行业具有资本密集型和技术密集型的特点，目前晶圆代工先进的7nm制程投资规模在百亿美元级别，由此除行业巨头以外，大多数半导体企业无法进行自主生产，这给行业垂直分工奠定基调。1987年专注于半导体制造的台积电成立，开启了行业垂直分工的时代，晶圆代工厂商可以通过集中产能的方式，提高产能利用率，也为中小型集成电路设计企业进入市场降低了门槛，垂直分工模式成为行业发展主流。

中国集成电路行业规模壮大，集中在设计与封测两端

随着中国经济的发展和现代化、信息化的建设，我国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求保持快速增长。

根据SIA数据显示，2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。受到全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业2019年增速大幅下降，根据中国半导体行业协会统计，2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。

从具体的生产流程来看，集成电路设计业同比增长16.3%，销售额为458.8亿元，占比36.01%；集成电路制造同比增长10.2%，销售额为392.2亿元，占比30.78%；封测业增速下降幅度最大，增速环比下了11个百分点，同比增长5.1%，销售额423亿元，占比33.20%。

贸易逆差巨大，对外依赖高

当前中国集成电路市场规模不断扩大，且在设计和封装测试领域出现了具有一定国际领先地位的设计与封装测试厂商，但是我国集成电路行业整体技术水平与发达国家尤其是美国有着较为明显的差距，我国很大一部分集成电路需要进行进口，贸易逆差巨大。

根据海关总署数据显示，2011-2018年，我国集成电路进出口数量整体提高。2018年我国集成电路进口4176亿块，出口2171亿块，差额超过2000亿块。2019年第一季度，受全球半导体需求与莫阿姨环境的影响，我国半导体进口量为864.6亿块，同比下降10.70%，出口量为404.9亿块，同比提高9.50%。

而从进出口金额来看，我国集成电路行业存在着巨大的贸易逆差，其逆差规模在不断扩大。2011年我国集成电路行业进口金额为1702.09亿美元，出口金额为325.7亿美元，贸易逆差为1376.4亿美元，及至2018年，集成电路进口金额已经达到3120.6亿美元，出口额846.4亿美元。贸易逆差已经接近2300亿美元。

振兴之路道阻且长

近年来国内不断出台政策，以促进我国半导体行业落后局面的改善，2018年4月以来，中兴 、华为等被美国商务部列入实体名单，更加引发了社会对我国半导体行业的关注。《中国制造2025》将集成电路的发展上升为国家战略，2014年6月公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，半导体产业及相关材料将在我国将受到充分的政策优惠。中国未来的半导体行业将有着良好的政策支持。

但是需要注意的是，受到半导体产品终端应用市场需求变化、英国脱欧在即、中美贸易战阴影笼罩等因素影响，半导体贸易统计群组织(WSTS)于2019年2月下调2019年全球半导体市场销售额，预估为4545.4亿美元，较2018年同比下降3%。

目前我国智能手机出货量下滑，5G大规模商用前，智能手机出货量下行的压力持续存在，直接影响半导体市场需求的扩大。同时我国宏观经济下行压力较大，GDP增速放缓，而集成电路行业研发与制造需要大规模投资，与经济有着较为紧密的联系。整体来看，我国半导体行业有着巨大的发展空间和良好的侦测支持，但是受多方因素的影响，行业振兴之路道阻且长。

更多数据请参考前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》、《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

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