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苏州晶方半导体科技股份有限公司

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苏州晶方半导体科技股份有限公司

中英简称: 晶方科技(Wafer Level CSP)
公司总部: 苏州市
成立时间: 2005年
所属行业: 电子元器件
公司网址: www.wlcsp.com
公司简介: 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月,注册资本近2亿元人民币,是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装的高科技企业,由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Shellcase Ltd.、美国OVT公司等共同投资。
联系电话: 86-512-6773-0001
传真号码: 86-512-6773-0808
详细地址: 新加坡苏州工业园区汀兰巷29号
邮政编码: 215126

电子元器件行业上市数据

上市时间 上市公司 交易所 募资额度 详情
2014-02-10 晶方科技(603005) 上海证券交易所 RMB 10.86亿 详情
2007-11-20 华天科技(002185) 深圳中小企业板 RMB 4.64亿 详情
2003-06-03 长电科技(600584) 上海证券交易所 RMB 3.95亿 详情

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