IDC最新分析：中国大陆半导体技术仍落后对手3、4代

1月19日，IDC分析师最新透露：“我认为中国仍然落后于最尖端的半导体技术三到四代的距离。”

在接受CNBC采访时，IDC负责技术和半导体的集团副总裁马里奥·莫拉莱斯（Mario Morales）表示：“如果我们看向前沿技术，我们谈论的是 16 纳米或 14 纳米及以下的芯片生产。这些生产商大部分来自台湾和韩国，另外一部分来自美国，来自英特尔。”

几年来，中国在研发上投入达数十亿美元的资金，以扶持国内的半导体行业、实现科学和前沿技术的自力更生。中国科技巨头阿里巴巴、腾讯、百度和美团都开始投资芯片开发。但IDC分析师莫拉莱斯认为中国大陆离“实现尖端芯片的生产还有一段时间”，中国仍需要获得生产高端芯片所需的软件和设备。

莫拉莱斯此前曾表示，专注于传统长尾技术的中国半导体公司预计会表现良好。这些公司基本上为电源管理、微控制器、传感器和其他消费相关领域等领域生产各种相对“不那么先进”的芯片，以满足不断增长的本地需求。这些芯片仍然被认为对整个供应链非常重要。

IDC 的莫拉莱斯告诉 CNBC：“这就是你将看到一些中国生态系统蓬勃发展并开始占据市场份额的地方。” “但中国可能需要十多年的发展后才能真正变得更有竞争力，至少在最前沿的技术方面来说是这样。”

他表示，即便中国最大、最重要的芯片制造商中芯国际有能力支持 28 纳米的芯片生产，并已经开始对 14 纳米进行一些采样。但中芯国际“仍然需要更多的高端客户来提高生产能力和技术水平，而中国的很多生态系统并没有使用这种技术。”

“因此，他们需要美国合作伙伴和客户或欧洲客户，甚至台湾客户，才能有效地提升这项技术，从而降低他们所需的成本结构，”他补充道。

前瞻经济学人APP资讯组

信息来源：CNBC