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收藏!2022年全球覆铜板行业技术竞争格局(附区域申请分布、申请人排名、专利申请集中度等)

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20 何乐 • 2022-05-27 12:00:53  来源:前瞻产业研究院 E10801G0

覆铜板行业主要上市企业:建滔积层板(01888.HK)、生益科技(600183)、南亚新材(688519)、华正新材(603186)、金安国纪(002636)、中英科技(300936)等。

本文核心数据:覆铜板技术来源国、覆铜板专利申请人排名、覆铜板专利申请新进入者、覆铜板市场最高专利价值

全文统计口径说明:1)搜索关键词:覆铜板及与之相近似或相关关键词;2)搜索范围:标题、摘要和权利说明;3)筛选条件:简单同族申请去重、法律状态为实质审查、授权、PCT国际公布、PCT进入指定国(指定期),简单同族申请去重是按照受理局进行统计;4)统计截止日期:2022年4月24日;5)若有特殊统计口径会在图表下方备注。

1、全球覆铜板技术区域竞争格局

(1)技术来源国分布:日本占比最高

目前,全球覆铜板第一大技术来源国为日本,日本覆铜板专利申请量占全球覆铜板专利总申请量的52.97%;其次是中国,覆铜板专利申请量占全球覆铜板专利申请量的18.55%;排位第三的是美国,覆铜板专利申请量占全球覆铜板专利申请量的14.47%。

图表1:截至2022年4月全球覆铜板行业技术来源国分布情况(单位:%)

统计说明:①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计,并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计,若无优先权,则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家,则按照最早优先权国家计算。

(2)专利申请趋势:2016年以前日本遥遥领先,2016年之后中国上升至第一位

从全球覆铜板行业技术来源国申请量趋势来看,2011-2016年,日本覆铜板专利数量遥遥领先,中国位居其后。但在2016年之后,中国覆铜板专利数量反超日本,在2020年达到年申请量2896项,而此时日本覆铜板专利申请量开始下降。2021年中国覆铜板专利申请量为2116项、日本463项、美国228项、韩国199项。

图表2:2011-2022年全球覆铜板行业技术来源国申请量趋势(单位:项)

统计说明:①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计,并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计,若无优先权,则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家,则按照最早优先权国家计算。

(3)中国区域专利申请分布:广东省位列第一

中国方面,广东省为中国当前申请覆铜板专利数量最多的省份,累计覆铜板专利申请数量高达6233项。江苏省累计覆铜板专利申请数量为3363项,排在第二位。排名前十位的省市还有浙江省、上海市、安徽省、江西省等。

图表3:截至2022年4月中国当前申请省(市、自治区)覆铜板专利数量TOP10(单位:项)

统计口径说明:按照专利申请人提交的地址统计。

从覆铜板行业专利地区申请趋势来看,2011年-2021年,各省市覆铜板专利申请数量都整体呈现上涨趋势,其中广东省处于榜首,且近几年来申请量快速增长,2020年覆铜板申请量高为866项。

图表4:2011-2022年中国覆铜板行业专利地区申请趋势(单位:项)

统计口径说明:按照专利申请人提交的地址统计。

2、全球覆铜板行业专利主要申请人竞争格局

(1)专利申请人集中度:市场集中度不高,CR10波动下降

2011-2021年,全球覆铜板专利申请人CR10呈现波动下降趋势,由2011年的23.13%波动下降至2021年的7.74%。整体来看,全球覆铜板专利申请人集中度不高。

图表5:2011-2021年全球覆铜板行业专利申请人集中度-CR10(单位: %)

统计口径说明:市场集中度——CR10为申请总量排名前10位的申请人的专利申请量占该领域专利申请总量的比例(其中,有联合申请时,专利数量不会被去重计算)。

(2)TOP10专利申请人

——总量分布:日立化成公司夺得桂冠

全球覆铜板行业专利申请数量TOP10申请人分别是日立化成工业株式会社、松下电器产业株式会社、住友电木株式会社、揖斐电株式会社、三星电机株式会社、三菱瓦斯化学株式会社、广东生益科技股份有限公司、富士胶片株式会社、旭化成株式会社、京瓷株式会社。

其中日立化成工业株式会社覆铜板专利申请数量最多,为4233项。松下电器产业株式会社排名第二,覆铜板专利申请数量超过3000项。

图表6:截至2022年4月全球覆铜板行业专利申请数量TOP10申请人(单位:项)

注:未剔除联合申请数量。

——专利技术分布:H05K3细分领域布局较多

目前,全球覆铜板行业专利申请数量TOP10申请人技术主要布局在H05K3细分领域,其中全球覆铜板专利申请量第一的日立化成工业株式会社在该细分领域专利申请量达到2217项。

图表7:2021年全球覆铜板行业专利申请数量TOP10申请人技术分布情况(单位:项)

(3)市场价值最高TOP10专利的申请人:美国企业占据优势

在全球覆铜板市场价值最高TOP10专利中,排名前三位的专利申请人分别是英特尔公司、三星电子株式会社、阿斯特拉曾尼卡有限公司,其专利市场价值分别为1323万美元、1320万美元、1130万美元。

图表8:截至2022年4月全球覆铜板行业市场价值最高TOP10专利的申请人(单位:万美元)

注:最有价值的专利是指该技术领域内具有最高专利价值的简单同族。当前统计口径按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计,并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。

(4)专利申请新进入者:三大新进入者

全球新进入者有三位,分别是株式会社大一商会、安徽鸿海新材料股份有限公司、久耀电子科技(江苏)有限公司。其中株式会社大一商会在2017年申请的覆铜板专利高达157项。

图表9:2018-2022年全球覆铜板行业专利申请新进入者情况(单位:项)

新进入者定义:仅在过去5年内才提交专利申请的申请人。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国PCB覆铜板行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》,同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

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