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干货!2021年中国半导体硅片行业龙头分析——沪硅产业:市场需求存在不确定性风险

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20 陈佳怡 • 2021-09-27 14:20:31  来源:前瞻产业研究院 E17171G0

半导体硅片行业主要上市公司:立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等。

本文核心数据:业务布局历程、业务布局及经营情况、业务业绩、业务规划

1、中国半导体硅片行业龙头企业全方位对比

我国半导体硅片龙头企业有立昂微、沪硅产业、中环股份等,目前,3家企业均具备12英寸半导体硅片批量化生产能力。沪硅产业在半导体硅片业务产能布局、业务营收方面占有优势。

图表1:2020年中国半导体硅片行业龙头企业全方位对比

2、沪硅产业:半导体硅片业务的布局历程

沪硅产业创建于2015年;2016年,公司收购并控股Okmetic、上海新昇(主要产品为8英寸及以下抛光片、SOI硅片);2017年,公司12英寸半导体硅片业务取得突破性进展,正式出货并小批量销售,并于2018年实现规模化销售;2019年,新傲控股成为控股子公司;2020年公司上市,同年公司拟募集资金新增12英寸半导体硅片产能。

图表2:沪硅产业-半导体硅片业务布局历程

3、沪硅产业:半导体硅片业务布局及运营现状

——公司半导体硅片产品布局

半导体硅片业为公司主要收入来源,其次为受托加工业务。公司受托加工业务收入包括新傲科技利用Smart CutTM技术生产向Soitec销售SOI硅片的业务,以及新傲科技接受客户受托加工外延片产生的收入。2020年,公司受托加工业务收入占主营业务收入的比重为12.6%。

图表3:2020年沪硅产业营收结构(单位:%)

公司半导体硅片产品主要分为4~8英寸半导体硅抛光片(轻掺硼、轻掺磷)、4~8英寸半导体硅抛光片(重掺砷、重掺磷、重掺锑、重掺硼)及12英寸半导体硅抛光片。12英寸半导体硅抛光片应用于存储芯片、逻辑芯片等中高端半导体制造领域。目前,公司8英寸产品为主要产品,按营收来看,2020年占比约为80%。

图表4:沪硅产业产品布局情况

——主要营业收入来源于国外

沪硅产业客户主要为主流芯片制造企业,包括中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微、博世、大陆集团等。公司主要营业收入来源于国外,2020年占比达66.5%。

图表5:2020年沪硅产业销售布局情况(单位:%)

——半导体硅片产销量呈上升趋势

2018-2020年,沪硅产业半导体硅片产销量呈上升趋势。2020年,公司半导体硅片产、销量分别达到484.36万片与462.5万片。其中,200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)产量为381万片,销量为372.04万片;300mm半导体硅片产量为103.36万片,销量为90.46万片。

图表6:2018-2020年沪硅产业-半导体硅片产量、销量变化趋势(单位:万片)

4、沪硅产业:半导体硅片核心技术及研发情况

经过多年的研发与实践,在半导体硅片制造领域,沪硅产业目前掌握了大尺寸硅片相关的单晶生长、滚圆与切割、研磨、化学腐蚀、抛光、清洗等技术。

图表7:沪硅产业半导体硅片核心技术

2018-2020年,公司研发费用呈增长趋势,占营收的比例小幅下降。2020年,公司研发费用达13096.56万元,占总营收的7.23%。

图表8:2018-2020年沪硅产业研发费用及占比(万元,%)

5、沪硅产业:半导体硅片业务经营业绩

2018-2020年,沪硅产业的半导体硅片业务收入稳步增长,但占总营业收入的比重有所下降,公司硅片业务受托加工占比有所上升。

2018-2020年,公司半导体硅片业务毛利率总体呈下降趋势,主要因公司12英寸半导体硅片毛利率下降明显所致。2020年,公司半导体硅片整体毛利率为10.17%,其中8英寸及以下半导体硅片毛利率为21.76%,12英寸半导体硅片毛利率为-34.82%。

图表9:2018-2020年沪硅产业-半导体硅片业务收入及毛利率变化趋势(单位:亿元,%)

6、沪硅产业:半导体硅片业务发展规划

2020年,公司子公司上海新昇300mm高端硅片产能规模达20万片/月,预计2021年产能将持续扩大,实现30万片/月的产能目标。

2021年1月,公司拟募资不超过50亿元,用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目。项目实施后,公司将扩大300mm半导体硅片技术水平和生产规模,新增30万片/月的产能。

图表10:沪硅产业半导体硅片业务发展规划(单位:万元)

以上数据参考前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》,同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。

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