热点解读！“乌合麒麟”两度道歉改对线 我国距离国产14nm芯片量产还有多远？

2020年6月24日，爱国画乌合麒麟转发了一则微博为国产14nm芯片的技术突破而喝彩，但遭到了网友的质疑，随后乌合麒麟就此次事件进行了两度道歉，2021年6月27日，在网友的穷追猛打下，乌合麒麟发表了收回道歉改“对线”的声明导致此次“14nm芯片事件”愈演愈烈，那么我国14nm芯片能否量产，乌合麒麟所说的利用3D封装技术能否将两块14nm芯片叠合起来实现7nm芯片的效果呢?本文将就我国14nm芯片能否量产问题展开讨论。

芯片行业主要上市公司：目前国内芯片行业的上市公司主要有光迅科技(002281)、大唐电信(600198)、士兰微(600460)、恒润高科(836021)、国民技术(300077)、中芯国际(688981)等。

本文核心数据：我国芯片制造设备与国外水平对比

1、乌合麒麟为14nm芯片技术突破喝彩引发争议

2021年6月24日，爱国画手乌合麒麟转发环球网发布的“关于专家谈14nm芯片量产”的微博引发争议，被网友说成“百度懂文”恶意带节奏。

2021年6月26日，在网友的不断质疑下，乌合麒麟就此事发表了“道歉声明”，表示他本人无法确证环球网所说的“14nm芯片今明两年”能否存在量产舒适，也无法理解某数码博主所说的“芯片堆叠技术等于两杯水倒在一起”的逻辑，并强调自己是数码圈路人，未对数码圈过多了解。随后，这篇“道歉声明”的底色过于饱和再次遭到网友争议乌合麒麟再次道歉。

2021年6月27日，乌合麒麟在网友的穷追猛打下，表示将收回道歉声明，转为和网友直接“对线”，并表示将从科学和逻辑的角度论述此次事件，网友纷纷拿出证据与乌合麒麟对线，自此将本次“14nm芯片事件”推向高潮。

2021年6月28日，乌合麒麟再次就“14nm芯片事件”发布微博，并对中国的芯片和美国的芯片技术进行了对比式论述，认为我国14nm芯片比肩7nm是可行的。

2、14nm芯片是目前用途最多的芯片制程

目前，因7nm芯片一般应用于非常尖端的领域，而28nm芯片技术已经不能满足现有手机、电脑等设备的需求，因此，14nm制程的芯片成为了我国使用量最大的芯片制程。14nm芯片可用于AI芯片、高端处理器以及汽车芯片等领域。

2、我国部分企业已经实现量产14nm芯片，但设备对外依赖严重

事实上，根据中国半导体协会信息显示，早在2019年第四季度，我国本土芯片制造企业中芯国际就已经实现了14nm芯片的量产，且中芯国际14nm工艺产品良品率已经追平台积电的相同工艺，良品率可达90%-95%。

中芯国际虽然实现了14nm芯片的量产，但因我国尚未突破芯片制造上游的光刻机生产技术，中芯国际生产芯片所使用的设备主要来自于海外企业，对外依赖严重，对我国的芯片制造设备供应造成了一定的风险，同时，因需要长期购买进口光刻机使得中芯国际等企业在芯片制造成本方面居高不下。仅在2021年3月份，中芯国际与阿斯麦集团签订的购买芯片制造设备就花费了12亿美元。

3、芯片制造设备不能自给严重制约我国芯片行业的发展

——若脱离海外设备，我国只能生产90nm芯片

芯片制造的主要工序分为扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试，若我国想要完全自主生产芯片，必须实现扩散设备、薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备、离子注入设备、CMP抛光设备、金属化设备和测试设备的完全自主化。

但从目前我国芯片制造设备来看，仅在刻蚀设备领域达到了国际5nm水平，其余芯片制造设备的工艺均低于国际水平。而我国光刻机也仅能实现90nm的制程，根据短板理论，若脱离海外设备，我国只能生产90nm的芯片。

——因设备短缺我国导致我国芯片不能自给，华为遭遇滑铁卢

因光刻机设备受限，我国无法生产出适合现代手机使用的芯片，大多数本土领先手机厂商每年都需要从海外进口大量的芯片，并且两年来我国的芯片进口还受到了美国的制裁，其中最为典型的是华为。

2020年5月12日开始，美国政府对华为从美国进所有含半导体技术的产品进行了限制，随着禁令的升级台积电、英特尔、高通、联发科、美光等芯片大厂都对宣布无法继续为华为供货。就连中国大陆的芯片代工厂中芯国际也新收到海外的芯片制造设备的制约委婉的表达“绝对遵守国际规章”。

在美国对华为实施芯片禁令后，华为的手机出货量从全球第一位下降至全球第三位，且若华为方面仍然无法突破芯片的限制，当华为的库存芯片用尽后，华为的市场占有率将会大幅下降。

综合来看，若我国不突破芯片设备的限制，本土芯片制造企业因忌惮海外的设备供给也无法持续为华为提供芯片，将会导致我国手机和移动设备行业遭受重创，因此，芯片制造设备的研发对于我国的科技行业来说显得尤为重要。

4、我国芯片制造设备研发任重而道远

——多重因素阻碍我国芯片制造设备的发展

在我国意识到芯片制造设备的重要性后一直的积极寻求突破，但因美国牵头制定的《瓦森纳协定》对我国进行技术封锁，导致我国在进行芯片设备制造时，难以突破技术壁垒。

芯片设备制造研发的资金投入较大，光刻机老大在过去20年投入了1500亿元人民币，而我国本土企业中微半导体在过去16年也投入了20亿人民币，巨大的资金投入使得许多光刻机研发企业望而却步。

人才缺乏也是我国芯片制造设备难以突破的原因之一，相较于发达国家，我国芯片行业起步较晚，对人才的储备不足导致我国芯片制造设备研发较为困难。

在了解到我国芯片制造行业的制约因素后，我国应在芯片制造设备方面加大资金投入和加速人才培养，以补齐我国在芯片制造领域的短板。

——上海微电子突破28nm光刻机，14nm光刻机的研发或之日可待

随着我国对光刻机的多年钻研，上海微电子在2007年研制出了可生产90nm芯片的光刻机，2016年实现量产。2020年，上海微电子再次突破了可生产28nm芯片的光刻机，虽然这套设备尚未量产且与荷兰ASML公司生产的光刻机存在一定的差距，但已经是我国光刻机发展史上里程碑式的一步。未来，随着我国技术的进步，我国一定可以产出14nm制程的光刻机。

5、未来我国芯片将呈现国产化趋势

随着我国对芯片行业的重视，芯片制造行业将会不断的对芯片制造技术进行突破，我国芯片国产化趋势将会越来越明显。同时，头部芯片企业或将会通过兼并海外先进企业的方式对企业进行整合和技术引入。综合来看，只要我国对芯片行业不断进行资金和人才的投入，未来14nm芯片的量产或将成为可能。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。

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