全球覆铜板朝多极化发展 刚性覆铜板占比高达73.6%

全球覆铜板产业发展经历了三个时期 目前正朝多极化发展

覆铜板（CCL），全称覆铜箔层压板，是一种将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，因为覆铜板是做PCB的重要基本材料，担负其导电、绝缘和支撑三大功效，又名基材。作为电子信息产品中基础材料的重要组成部分，覆铜板制造技术是一项多学科交叉的高新技术，覆铜板制造业随着电子信息、通信业的发展尚处于向前发展状态，前景广阔。

覆铜板始于20世界初期，至今已有百年历史。从全球覆铜板发展阶段来看，行业主要经历三个时期，即美国企业主宰市场时期、日本企业主导市场时期和美欧中日台韩企业多极化发展的时期。主导企业在不同国家的分布一定程度上体现了覆铜板产业在全球市场逐渐由欧美发达国家转移至中日台等亚洲地区。

如今，世界市场上覆铜板产业以形成欧美日生产超高端产品，中国大陆及台湾生产高中低端产品的多极化发展阶段。

2017年全球覆铜板产值达164.9亿美元 刚性覆铜板占比高达73.6%

覆铜板是PCB的重要基板材料，2008年全球金融危机爆发，使得覆铜板和PCB产业均受到重创。此后随着经济的逐渐复苏，覆铜板随着全球PCB产业的复苏而重现恢复性增长。数据显示，2017年全球覆铜板产值达164.9亿美元，同比增长19.43%，是的2008年84.7亿美元的近两倍。

从细分产品情况来看，覆铜板按照构造和结构分，可分为刚性覆铜板、无卤覆铜板和特殊覆铜板。其中刚性覆铜板为覆铜板的主要产品，2017年产量达到6.24亿平方米，产值规模达121.39亿美元，占覆铜板总产值的73.6%；其次是特殊覆铜板，2017年产值规模为22.49亿美元，同比增长16.41%，规模占比13.64%；2017年无卤覆铜板差值规模为21.02亿美元，同比大幅增长24.67%，占覆铜板比重12.75%。

中国为刚性覆铜板最大市场 特殊覆铜板则基本被海外垄断

近年来，随着PCB产业向中国大陆转移，覆铜板产业也向中国大陆迁移。数据显示，中国大陆PCB产值全球在50%以上，覆铜板产值占比则在60%左右。但由于中国PCB和覆铜板产业起步较晚，相较于欧、美、日等发达国际，技术水平差距较大。因此无论是PCB产品还是覆铜板产品，中国主要集中在中低端产品市场。

具体来看，2017年中国刚性覆铜板产量为4.46亿平方米，全球占比71.36%；产值达80.37亿美元，全球占比66.21%。但在高端产品无卤覆铜板尤其是特殊覆铜板，则基本被国际企业罗杰斯/雅龙、三菱瓦斯、日立化成、Isola、Park Electrochemical、松下电工、斗山电子等垄断。

据了解，无卤覆铜板主要用于手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑等便携式电子设备，汽车电子、办公自动化设备、仪器仪表、医疗器械、航空航天、国防等领域；特殊覆铜板则主要应用IC载板、高速数字、射频无线(RF wireless)、太空、测试等领域。

因此，从覆铜板细分产品区域分布和特点可知，目前全球覆铜板产业基本形成了以超高端产品基本被欧美日垄断、中国大陆及台湾生产则主要生产高中低端覆铜板的市场格局。

以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国铜加工行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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