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中关村21万平方米

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许志新 • 2015-10-05 10:29:33 　来源：前瞻产业研究院　E577G0

近日，总建筑规模21万平方米的中关村集成电路设计园正式开建。该园区将于今年底建成展示中心，2017年封顶，2018年初竣工投用，预计入驻企业将达到150家，其中国际大型设计企业5-8家，年产值250亿元。

集成电路产业链分为设计、制造、封装和测试三个环节，各形成了相对独立的产业。三者之中，设计业对科研水平要求最高；制造业对装备技术水平要求最高；封装和测试业技术壁垒相对较小，但利润率也较低。而受国内技术水平、产业结构和集成电路先进国家产业政策的制约，国内集成电路行业中，销售收入占比最高的一直以来是封装和测试业。

前瞻产业研究院发布的《2015-2020年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》显示，2011年，国内集成电路产业销售额为1933.7亿元，其中封装测试业销售收入为975.7亿元，占比达到54.38%，达到了历史最高值。然而，随着国内集成电路设计人才的成长和众多留学人才的归国，国内的集成电路设计业取得了显著发展。2014年，国内集成电路行业销售收入为3015.4亿元。其中，封装测试业业销售额为1255.9亿元，占比经过连续三年下降后为41.65%；设计业销售额为1047.4亿元，占比经过连续四年上升后达到34.74%。目前，国内集成电路行业逐步形成了设计、制造和封装测试三业并举、协调发展的格局。

图表1：2010-2014年年国内集成电路产业结构（单位：亿元，%）

资料来源：前瞻产业研究院整理

前瞻分析认为，当前我国基础电路行业主要面临以下三大囧境：

1、对进口产品仍有较大依赖性

目前，国内集成电路产业规模占全球市场的10%左右，而消费规模则占全球市场的20%，集成电路的进出口逆差将近1500亿美元，仅从表观数字来看就存在着严重的不平衡。而考虑到国内产品以中低端为主，而国内需求量最大也最迫切的高端产品国内无法生产，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络和消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口，中国对进口集成电路的依赖程度比贸易逆差显示出来的更大。

2、技术能力不强

目前，国内集成电路行业存在"两个在外"的怪圈：一方面，国内设计企业倾向于找海外代工厂做代工；另一方面，国内本土代工厂也不愿意接我们设计企业的设计，其中的主要原因是技术能力的缺乏。芯片设计方面，设计企业缺乏工艺知识，也没有定制和修改工艺参数的能力；设计企业对第三方IP核的依赖程度奇高，没有建立内部设计工具维护和发展队伍，缺少根据自己的产品开发和优化设计流程的人才和能力；设计企业大多采用通用的ASIC设计方法，缺少定制化和COT的设计知识。代工厂方面，尚未建立完整的设计服务和支持体系；IP核研发滞后于工艺的开发，IP核开发能力薄弱；工艺研发往往依托外来客户的支撑；对设计方法学的重视程度不够。

3、在产业格局中处于边缘

在产品领域方面，高端通用处理器、存储器、DSP、FPGA等几乎全部被跨国公司所垄断，虽然国内企业在这些产品领域有所建树，产品开发取得了可喜的成缋，但产品变成商品，还有很长的路要走。虽然我国设计企业近些年在智能手机和平板电脑的射频、基带及应用处理器的产品开发及产业化方面取得进展，但设计业中的多数企业由于技术、团队、市场开拓等多方面的原因，进入不了集成电路产品的主战场，只能在夹缝中求生存，求发展，被边缘化的现象非常严重。

政策开路，有望发挥龙头作用

当前政府为鼓励集成电路产业发展，先后有国务院出台18号文和4号文，01、02重大科技与项等。以及2014年6月发布的"国家集成电路产业发展推迕纲要"和9月成立的"国家集成电路产业投资基金"，此外还有各种税收优惠政策等。因此集成电路行业在国家扶持政策上已经为行业发展扫清了障碍。

中关村园区定位于"科技创新中心"，打造产业生态圈、企业生态圈、资源生态圈、智慧生态圈等四大生态系统，面向全球IC设计企业提供全生命周期成长空间，助力企业从孵化器、创业型企业、高成长企业、大中型企业向国际化企业的高速迈进。因此在政策开路的背景下，园区有望发挥龙头作用，为行业企业的发展提供了不可多得温床环境。

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