苹果新产品iWatch将面世 将再一次引领可佩戴电子产品潮流

 据国外媒体报道，为了不断应对公司股价所面临持续压力，蒂姆·库克坚持声称苹果正在致力于研发若干款新产品。蒂姆·库克在《华尔街日报》的采访中表示：“苹果将推出一些新品类别，目前尚未准备好公布这些产品，但我们目前确实正在致力于一些伟大的产品。”

其实关于苹果的全新产品线的猜测由来已久，包括iWatch、iPen、iTV、移动支付、无线和太阳能充电、内容交付、iPhoneography摄像功能甚至新款安卓iPhone。虽然新款安卓iPhone不会发生，但是最近爆料的新闻最多的则是关于iWatch和新款蓝宝石显示屏的iPhone。

尤其是新款蓝宝石显示屏是iPhone6的配置传得沸沸扬扬。但后续消息称苹果蓝宝石玻璃材质将会是iWatch所配，而非“众望所归”的下一代iPhone。原因是由于受到成本问题的困扰，苹果已经暂时搁置了为iPhone6配备蓝宝石玻璃屏幕的计划，因为不希望因为成本问题而提升iPhone6的最终上市价格。这样话题注意力还是转移到了iWatch身上。

近段时间以来，网络上可以看到相当多关于iWatch的报导。先是苹果申请各种与iWatch有关的技术专利，再到库克有意无意的暗示，最后是部分重量级媒体的曝光。无论从哪个角度来看，iWatch似乎都会在2014年面世。而与此同时，苹果也在积极准备蓝宝石玻璃工厂的建设，说两者之间有联系也不为过。

根据最新的消息，苹果神秘的iWatch开发小组遭到媒体的进一步曝光。据报导称，这一个小组由200多名顶尖人才组成，其规模在苹果公司历史上非常罕见。同事根据在近期看到的很多苹果的招聘报道，而这些招聘基本上都是指向未来的智能手表设备。iWatch小组的成员数量还有可能进一步扩大。iWatch的推出似乎已经成了定局，作为世界电子信息标杆企业的苹果未来在全球再度掀起一股可穿戴电子产品的潮流。

而电子产品作为铜的重要应用领域，可穿戴电子产品潮流的掀起将直接带动铜的需求量，同时作为电子产品代工企业密集的中国，国内铜的消费量将直接受益。前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国铜冶炼行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》显示，微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），若用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这为古老的金属铜在半导体集成电路这个最新技术领域中的应用开创了新局面。

每块集成电路的大小、结构设计和用途不同，其集成电路结构和含铜量也是不相同的，根据一般的拆解回收的市场数据，集成电路平均每块的铜含量在10-20g之间，按照这个数据进行计算，2012年我国集成电路用铜量达到了180万吨左右。此外，铜在电子产品中的另一大应用是铜印刷电路。铜印刷电路是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上，因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。2012年我国PCB印刷电路板产量为2.18亿平方米，耗铜量约为53.60万吨，在印制电路板中的用铜量则约为18.76万吨。