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深圳丹邦科技股份有限公司

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深圳丹邦科技股份有限公司

中英简称: 丹邦科技(Danbond Technology)
公司总部: 深圳市
成立时间: 2001年
所属行业: 消费电子
公司网址:
公司简介: 深圳丹邦科技有限公司成立于2001年,是专业从事柔性电路与材料的研发和生产的高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级柔性电路与材料研发中心。公司拥有从柔性材料FCCL生产到柔性电路FPC深加工,COF制造到ACAF绑定实装的完整产业链布局。
联系电话: 86-755-2651-1518
传真号码: 86-755-2651-1718
详细地址: 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
邮政编码: 518052

消费电子行业投资数据

投资时间 受资企业 投资企业 投资额度 详情
2013-10-28 丹邦科技 常投集团 RMB 7950万 详情
2007-10-01 华迅微电子 富达亚洲,德丰杰,凯鹏华盈,德丰杰龙脉中国基金 USD 1千万 详情
2006-01-01 海亚汽车 软银中国 非公开 详情
2005-05-17 映美控股 联想投资 USD 1.5百万 详情
2005-03-01 嘉康电子 天堂硅谷 非公开 详情

消费电子行业上市数据

上市时间 上市公司 交易所 募资额度 详情
2011-09-20 丹邦科技(002618) 深圳中小企业板 RMB 5.2亿 详情
2005-06-29 映美控股(02028) 香港主板 HKD 1.42亿 详情

“消费电子”行业并购数据

并购完成时间 被并购企业 并购企业 并购股权 详情
2011-10-21 普迪电子 汤臣倍健 100.00 % 详情
2011-06-08 特种电力 博耳电力 100.00 % 详情
2011-06-04 北京导航者 远望谷 80.00 % 详情
2011-04-19 联滔电子 立讯精密 60.00 % 详情
2011-03-08 华云通达 北斗星通 33.50 % 详情

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